[发明专利]一种基于电子产业避免高温爆炸的半导体制造设备

说明书

本发明涉及半导体制造技术领域，且公开了一种基于电子产业避免高温爆炸的半导体制造设备，包括主盘，所述主盘的底部外侧边贯穿连接有支撑架，所述支撑架的底端滑动连接有穿杆机构，所述穿杆机构的内部包括穿体，所述主盘的底侧壁贯穿连接有戳体机构，所述戳体机构的内部包括锥体，所述穿杆机构的侧壁处贯穿并活动连接有撑帘机构。锥体和穿体顶端之间的空间加速外部气流进入将内部温度置换出去，减少锥体过度贴合半导体侧壁而持续工作使得温度升高的状况，卡珠的侧壁在摆板敲板，活动线贯穿至摆板的侧壁处，带动摆板振动，将从主盘内侧壁排出的一些颗粒向下吹动，减少颗粒向上飞溅的趋势，同时避免周围气体颗粒靠近混合进入引起安全隐患。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，具体为一种基于电子产业避免高温爆炸的半导体制造设备。

背景技术

电子产业中包括半导体的制造加工，需要根据不同产品的使用需求对半导体自身进行打磨减薄或研磨，半导体制造设备在持续加工的过程中，在同一空间内半导体的前序加工流程会导致有各种不安全的气体和颗粒混在一起，而此时对半导体制造加工打磨或研磨的过程中，会使得接触点不停的在接触摩擦，设备本身的温度会逐渐升高，与周围的气体混合在一起，容易引起高温爆炸的事故，引起安全隐患。

发明内容

为解决上述半导体加工打磨制造的过程中容易因持续的操作而使得设备温度持续升高而引发安全隐患的问题，实现以上半导体加工打磨直接接触的空间可进行切换置换气体以达到气流降温的目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种基于电子产业避免高温爆炸的半导体制造设备，包括主盘，所述主盘的底部外侧边贯穿连接有支撑架，所述支撑架的底端滑动连接有穿杆机构，所述穿杆机构的内部包括穿体，所述主盘的底侧壁贯穿连接有戳体机构，所述戳体机构的内部包括锥体，所述穿杆机构的侧壁处贯穿并活动连接有撑帘机构，所述撑帘机构的内部包括插杆、弹力帘和穿架，所述插杆的外端贯穿连接于穿架的侧壁处，所述弹力帘的侧壁处贯穿连接于穿架的侧壁处，所述主盘的外侧边贯穿连接有弹拉带，所述弹拉带的侧端贯穿连接有卡接机构，所述卡接机构的内部包括有摆板、卡珠和活动线，所述卡珠的内部贯穿连接于活动线的侧壁中，所述活动线的侧壁贯穿连接于摆板的内侧壁中并和弹拉带的侧端连接。

进一步的，所述戳体机构的内部还包括有支撑板，所述锥体的顶端贯穿连接于支撑板的底侧内部，支撑板的顶侧壁处贯穿连接于主盘的底侧壁处，主盘的侧壁旋转时，可带动锥体旋转。

进一步的，所述穿杆机构的内部还包括有支撑垫，所述支撑垫的顶侧壁贯穿连接于穿体的底端。

进一步的，所述锥体的底端位于穿体的上方，锥体的底端和穿体顶端之间的空间会加速外部气流的进入。

进一步的，所述撑帘机构的顶端活动连接于主盘的底侧壁处，主盘的侧壁旋转时，撑帘机构保持不动。

进一步的，所述插杆远离穿架的一端活动连接于穿体的侧壁处，当穿体的顶端从插杆的侧壁处穿插时，可将底端的插杆的侧壁向左推动。

进一步的，所述弹拉带远离卡接机构的一端贯穿连接有穿壳，所述穿壳的内侧底端贯穿连接有抬板，所述抬板远离穿壳的一端活动连接于弹力帘的底侧壁处，抬板远离穿壳的外端在抵住弹力帘的底侧壁时，弹力帘可带动穿架的侧壁之间收缩，可给半导体的侧壁在受力时而被弹力帘的侧壁伸缩带动调整移位，可保证半导体的侧壁旋转研磨的更加均匀。

进一步的，所述摆板的侧壁底端活动连接于主盘的侧边处，活动线贯穿至摆板的侧壁处，可将从主盘内侧壁排出的一些颗粒向下吹动。

本发明提供了一种基于电子产业避免高温爆炸的半导体制造设备。具备以下有益效果：

1、该基于电子产业避免高温爆炸的半导体制造设备，通过底端的插杆顺着穿体的侧壁穿插过时被挤压向上，堆积的插杆向上挤压顶端的半导体，主盘旋转时带动支撑板旋转，使锥体对半导体的侧壁处研磨，锥体在旋转至远离插杆侧壁处时，锥体和穿体顶端之间的空间加速外部气流的进入，将内部温度置换出去，减少锥体过度贴合半导体侧壁而持续工作使得温度升高的状况。