[发明专利]一种集成式晶体谐振器

权利要求书

1.一种集成式晶体谐振器，包括底座(1)、焊接组件(2)、固定底盘(3)、活动连接组件(4)、下电路板(5)、上电路板(6)、电路板连接支撑组件(7)、振荡电路(8)、综合支撑机构(9)、石英晶片(10)、散热机构(11)和外壳(12)，其特征在于：

所述底座(1)上安装有焊接组件(2)，用于将晶体谐振器焊接在需要安装的电路板上，所述固定底盘(3)可拆卸的固定在底座(1)内，所述固定底盘(3)内固定有活动连接组件(4)，所述活动连接组件(4)下端与焊接组件(2)接触，上端与下电路板(5)焊接，用于在下电路板(5)和焊接组件(2)之间构成电气回路，所述固定底盘(3)上端固定有下电路板(5)，所述下电路板(5)上固定有电路板连接支撑组件(7)，所述电路板连接支撑组件(7)上端固定有上电路板(6)，所述下电路板(5)和上电路板(6)之间通过电路板连接支撑组件(7)进行电性连接，所述下电路板(5)和上电路板(6)印制焊接有振荡电路(8)，所述下电路板(5)上焊接有两个综合支撑机构(9)，所述综合支撑机构(9)上端贯穿上电路板(6)和石英晶片(10)的两个电极连接，用于在自身内部构建两组电容和石英晶片(10)构成主振荡电路结构，所述振荡电路(8)用于检测石英晶片(10)的振幅并进行稳定，所述固定底盘(3)上端安装有外壳(12)，所述外壳(12)内侧壁固定有散热机构(11)。

2.根据权利要求1所述的一种集成式晶体谐振器，其特征在于：所述底座(1)包括座体(101)和固定卡扣(102)，所述座体(101)中部设置有与固定底盘(3)形状相匹配的凹槽，所述焊接组件(2)包括下触点(201)和焊接引线(202)，所述下触点(201)固定在座体(101)的凹槽的上端面中部，所述焊接引线(202)上端与下触点(201)电性连接，下端贯穿座体(101)，所述座体(101)的凹槽的四周内侧壁上安装有固定卡扣(102)，所述固定底盘(3)外侧壁上设置有与固定卡扣(102)形状相匹配的卡槽。

3.根据权利要求2所述的一种集成式晶体谐振器，其特征在于：所述固定底盘(3)包括盘体(301)和减震环(302)，所述盘体(301)的中部设置有容纳槽(31)，所述容纳槽(31)的内部安装有减震环(302)，所述活动连接组件(4)上包括固定焊接座(401)、玻璃绝缘子(402)、电极柱(403)和上触点(404)，所述盘体(301)的中部设置有固定焊接座(401)，所述固定焊接座(401)下端的盘体(301)内固定有玻璃绝缘子(402)，所述盘体(301)下端面固定有上触点(404)，所述电极柱(403)贯穿玻璃绝缘子(402)，且上端与固定焊接座(401)电性连接，下端与上触点(404)电性连接，所述下电路板(5)焊接在固定焊接座(401)上，所述上触点(404)和下触点(201)位置相对应。

4.根据权利要求1所述的一种集成式晶体谐振器，其特征在于：所述电路板连接支撑组件(7)由连接焊接座(701)、固定座(702)、绝缘支撑柱(703)和连接导电柱(704)构成，所述下电路板(5)的上端面和上电路板(6)的下端面上相对应的设置有连接焊接座(701)，所述连接焊接座(701)周围设置有一圈固定座(702)，所述绝缘支撑柱(703)上下两端卡在两个固定座(702)上，所述绝缘支撑柱(703)内部设置有连接导电柱(704)，所述连接导电柱(704)上下两端分别焊接在下电路板(5)和上电路板(6)的连接焊接座(701)上。

5.根据权利要求1所述的一种集成式晶体谐振器，其特征在于：所述综合支撑机构(9)由支撑弹簧片(901)、辅助弹簧片(902)、电容介质(903)、电容外壳(904)和导电支撑架(905)构成，所述支撑弹簧片(901)和辅助弹簧片(902)的下端焊接在下电路板(5)上，所述支撑弹簧片(901)和辅助弹簧片(902)支架夹有电容介质(903)，所述支撑弹簧片(901)和辅助弹簧片(902)的外部包裹有电容外壳(904)，所述支撑弹簧片(901)的上端固定有导电支撑架(905)，所述石英晶片(10)的电极通过导电胶固定在导电支撑架(905)上。