[发明专利]一种单片式晶圆清洗用喷嘴组件及单片式清洗机有效
申请号: | 202210386712.6 | 申请日: | 2022-04-14 |
公开(公告)号: | CN114453324B | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 顾雪平;时新宇 | 申请(专利权)人: | 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 |
主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32351 | 代理人: | 储振 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单片 式晶圆 清洗 喷嘴 组件 | ||
本发明提供了一种单片式晶圆清洗用喷嘴组件及单片式清洗机,包括:喷液管,同轴套设于喷液管的气流管,喷液管底端设置抵持气流管的旋流器,旋流器同轴内嵌分液器;分液器沿环形凹设若干用于均匀分散喷液管内液体的导液槽,旋流器沿环形凹设若干用于引导气流管内气体旋向排出的离心气槽,离心气槽形成气体出口处并面向导液槽内设供液体流通的导向流道,以引导气体将液体破碎为均匀且更小的呈雾化状的液滴。通过申请实现了对药液的破碎效果好,以提升药液对晶圆的清洗效果,提高晶圆清洗的洁净程度。
技术领域
本发明涉及半导体领域,尤其涉及一种单片式晶圆清洗用喷嘴组件及单片式清洗机。
背景技术
在单片式清洗机对晶圆进行清洗加工的过程中,普遍通过安装在摆臂机构上的喷嘴喷出药液对晶圆进行清洗,摆臂机构由电机驱动转动。在现有技术中,对药液的破碎效果差,导致药液对晶圆的清洗效果差,洁净程度低。
有鉴于此,有必要对现有技术中的晶圆进行清洗的装置予以改进,以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于揭示一种单片式晶圆清洗用喷嘴组件及单片式清洗机,用于解决现有技术中的晶圆清洗装置所存在的诸多缺陷,尤其是为了实现对药液的破碎效果好,以提升药液对晶圆的清洗效果,提高晶圆清洗的洁净程度。
为实现上述目的,第一方面,本发明提供了一种单片式晶圆清洗用喷嘴组件,包括:喷液管,同轴套设于所述喷液管的气流管;
所述喷液管底端设置抵持所述气流管的旋流器,所述旋流器同轴内嵌分液器;
所述分液器沿环形凹设若干用于均匀分散所述喷液管内液体的导液槽,所述旋流器沿环形凹设若干用于引导所述气流管内气体旋向排出的离心气槽,所述离心气槽形成气体出口处并面向所述导液槽内设供液体流通的导向流道,以引导气体将液体破碎为均匀且更小的呈雾化状的液滴。
作为本发明的进一步改进,所述喷嘴组件包括:所述喷液管与所述气流管之间形成环形的气流腔体,内嵌所述喷液管顶部的导液管,所述导液管内设供液体流通的第一通道,所述喷液管设置连通所述第一通道的第二通道,所述喷液管与所述气流管的连接处形成位于所述气流腔体顶部的密封圈,所述气流管设置向所述气流腔体内输送气体的进气管。
作为本发明的进一步改进,所述旋流器包括:与所述气流管相抵持的旋流块与顶块,所述顶块位于所述旋流块顶部,所述顶块与所述旋流块沿环形凹设若干离心气槽。
作为本发明的进一步改进,所述离心气槽包括:所述顶块沿环形凹设若干呈倾斜设置并连通所述气流腔体的进气槽,以引导所述气流腔体内气体呈旋向流出,所述进气槽远离所述气流腔体的一端形成面向所述导向流道的出口处,以引导气体将导向流道内流出的液体冲散为均匀且更小的呈雾化状的液滴。
作为本发明的进一步改进,所述分液器包括:内嵌于所述旋流块的衔接块,所述衔接块呈圆台状,所述衔接块底端设置底块,所述衔接块与底块之间形成边缘处,轴向依次贯穿所述衔接块与所述底块的直流槽,所述衔接块与所述底块沿环形凹设若干导液槽,所述旋流器整体包裹衔接块并沿竖直方向部分围合所述底块。
作为本发明的进一步改进,所述导液槽包括:所述衔接块沿环形均匀凹设若干用于分散所述第二通道内液体的导液流道,所述底块沿环形均匀凹设若干连通所述导液流道的导向流道;
其中,所述导液流道与导向流道均呈直线型,液体在导液流道与导向流道中形成迂回扩散状并向下流动,所述导向流道中向下流动的液体被离心气槽形成气体出口处所汇聚的气体予以分散。
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