[发明专利]一种改善BT薄板微型孔及POFV工艺的方法在审
| 申请号： | 202210391729.0 | 申请日： | 2022-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN114928941A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 叶琪文;夏润鑫;吴辉 | 申请（专利权）人： | 泰和电路科技（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 张晓莉 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 bt 薄板 微型 pofv 工艺 方法 | ||
1.一种改善BT薄板微型孔及POFV工艺的方法，其特征在于，包括如下步骤：
开料，选用铜箔厚度H/HOZ 18um，BT树脂材料TG≥200°；
减铜，采用浸泡式水平线减铜将铜箔厚度H/HOZ从18um减到9-12um；
钻孔，使用钻机钻微小孔；
第一次PTH，生产时采用薄板架子，中间隔两块放板；
第一次VCP，生产时采用薄板架子，该薄板架子两边采用陪镀板制作；
树脂塞孔，采用专用的树脂油墨塞孔，CTE值与BT板材匹配；
第二次PTH，正常沉铜，在树脂上沉上一层铜，制作POFV工艺；
第二次VCP，在铜层上电镀；
干膜，薄板水平线采用内层前处理、显影和蚀刻制作，手动贴膜，贴膜后空压一次，采用LDI曝光，制作精细线路；
酸性蚀刻，采用真空高压酸性蚀刻机器进行蚀刻，放板时用拖板方式，板边用高温红色胶带粘贴带板一起蚀刻；
化金，采用前处理降低压力，喷水压力调整到0.8-1.2kgf/㎝2，放板时用拖板方式，首件确认。
2.如权利要求1所述的一种改善BT薄板微型孔及POFV工艺的方法，其特征在于，在钻孔步骤中，使用东台SD-620六轴钻机，转速设置为155krpm，进刀速度为1.0mm/s，退刀速度为200mm/s。
3.如权利要求2所述的一种改善BT薄板微型孔及POFV工艺的方法，其特征在于，在钻孔步骤中，微小孔的孔径为0.1mm。
4.如权利要求3所述的一种改善BT薄板微型孔及POFV工艺的方法，其特征在于，在钻孔步骤中，六轴钻机的转速设置为155krpm，进刀速度为1.0mm/s，退刀速度为200mm/s。
5.如权利要求1所述的一种改善BT薄板微型孔及POFV工艺的方法，其特征在于，在第二次VCP步骤中，电镀厚度为13μm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰和电路科技（惠州）有限公司，未经泰和电路科技（惠州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210391729.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双委员会共识方法及装置
- 下一篇：一种MEMS加速度计精度自动标定系统
