[发明专利]一种改善BT薄板微型孔及POFV工艺的方法

说明书

本发明公开了一种改善BT薄板微型孔及POFV工艺的方法，包括如下步骤：开料→减铜→钻孔→第一次PTH→第一次VCP→树脂塞孔→第二次PTH→第二次VCP→干膜→酸性蚀刻→化金→后工序。本发明的有益效果：提供了一种薄板POFV工艺流程，改善过程中的板损报废；在减铜步骤中采用浸泡式水平线减铜，提高了均匀性，方便精细线路蚀刻；在第一PTH步骤中使用薄板架子，可以防止薄板板损，另外，中间还隔两块放板，可防止薄板沾板；在树脂塞孔步骤中，CTE值与BT板材匹配，可以防止POFV分层；在干膜步骤中，采用手动贴膜，且贴膜后空压一次，可以让膜和板更加贴合；在酸性蚀刻和化金步骤中，放板时用拖板方式，可以避免板薄出现卡板。

【技术领域】

本发明涉及线路板制备技术领域，尤其涉及一种改善BT薄板微型孔及POFV工艺的方法。

【背景技术】

随着市场需求的发展，电子产品也朝着轻、小、密多样化的发展。对于PCB成品的尺寸越来越小，厚度越来越薄，孔径也越来越小，对PCB制作也越发的苛刻，难度也在提升，使得PCB板的板损报废率一直居高不下。

【发明内容】

本发明公开了一种改善BT薄板微型孔及POFV工艺的方法，其可以解决背景技术中涉及的技术问题。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种改善BT薄板微型孔及POFV工艺的方法，其特征在于，包括如下步骤：

开料，选用铜箔厚度H/HOZ 18um，BT树脂材料TG≥200°；

减铜，采用浸泡式水平线减铜将铜箔厚度H/HOZ从18um减到9-12um；

钻孔，使用钻机钻微小孔；

第一次PTH，生产时采用薄板架子，中间隔两块放板；

第一次VCP，生产时采用薄板架子，该薄板架子两边采用陪镀板制作；

树脂塞孔，采用专用的树脂油墨塞孔，CTE值与BT板材匹配；

第二次PTH，正常沉铜，在树脂上沉上一层铜，制作POFV工艺；

第二次VCP，在铜层上电镀；

干膜，薄板水平线采用内层前处理、显影和蚀刻制作，手动贴膜，贴膜后空压一次，采用LDI曝光，制作精细线路；

酸性蚀刻，采用真空高压酸性蚀刻机器进行蚀刻，放板时用拖板方式，板边用高温红色胶带粘贴带板一起蚀刻；

化金，采用前处理降低压力，喷水压力调整到0.8-1.2kgf/㎝²，放板时用拖板方式，首件确认。

作为本发明的一种优选改进，在钻孔步骤中，使用东台SD-620六轴钻机，转速设置为155krpm，进刀速度为1.0mm/s，退刀速度为200mm/s。

作为本发明的一种优选改进，在钻孔步骤中，微小孔的孔径为0.1mm。

作为本发明的一种优选改进，在钻孔步骤中，六轴钻机的转速设置为155krpm，进刀速度为1.0mm/s，退刀速度为200mm/s。

作为本发明的一种优选改进，在第二次VCP步骤中，电镀厚度为13μm。

本发明提供的一种改善BT薄板微型孔及POFV工艺的方法的有益效果在于：

1、提供了一种薄板POFV工艺流程，改善过程中的板损报废；

2、在减铜步骤中采用浸泡式水平线减铜，提高了均匀性，方便精细线路蚀刻；

3、在第一PTH步骤中使用薄板架子，可以防止薄板板损，另外，中间还隔两块放板，可防止薄板沾板；