[发明专利]包括具有非典型形状的插入件的框架

权利要求书

1.一种装置，包括：

集成电路(IC)插座，其具有腔体来接收IC封装，该IC封装包括第一组IC触点和第二组IC触点，所述腔体由底座和框架限定，所述底座包括一组IC插座互连，所述框架从所述底座延伸，有至少一个开口穿过所述框架；以及

插入件，其包括：

与所述IC插座的底座相邻布置的腔体部分；

从所述腔体部分延伸穿过所述至少一个开口之一的外部部分；

布置在所述外部部分上的至少一个连接器；

第一组插入件互连，用于将所述第一组IC触点中的每一者与所述一组IC插座互连中的相应一者电耦合；以及

第二组插入件互连，用于将所述第二组IC触点中的每一者与所述至少一个连接器之一电耦合。

2.如权利要求1所述的装置，其中，所述第一组插入件互连包括一组插入件功能互连，所述一组插入件功能互连中的每一者与所述第一组IC触点中的相应一者电耦合，所述第一组IC触点包括一组IC功能触点。

3.如权利要求1所述的装置，其中，所述第二组插入件互连包括一组插入件验证互连，所述一组插入件验证互连中的每一者与所述第二组IC触点中的相应一者电耦合，所述第二组IC触点包括一组IC验证触点。

4.如权利要求1所述的装置，其中，所述第一组插入件互连被排列成第一图案，所述第一组插入件互连中的每一者与排列成所述第一图案的所述第一组IC触点中的相应一者电耦合。

5.如权利要求1所述的装置，其中，所述第二组插入件互连被排列成第二图案，所述第二组插入件互连中的每一者与排列成所述第二图案的所述第二组IC触点中的相应一者电耦合。

6.如权利要求1所述的装置，其中，所述第二组插入件互连是沿着所述插入件的腔体部分的外围布置的，所述第二组插入件互连中的每一者与沿着所述IC封装的外围布置的所述第二组IC触点中的相应一者电耦合。

7.如权利要求1所述的装置，还包括接口插座，其被布置在所述插入件的腔体部分的顶上以与所述IC封装可移除地接合，所述接口插座包括一组接口互连，用于将所述第一组IC触点中的每一者与所述第一组插入件互连中的相应一者电耦合，并且将所述第二组IC触点中的每一者与所述第二组插入件互连中的相应一者电耦合。

8.如权利要求7所述的装置，其中，所述接口插座包括柔性压入配合插座。

9.如权利要求7所述的装置，其中，所述接口插座包括弹性体插座。

10.如权利要求1所述的装置，其中，所述插入件的外部部分包括从所述腔体部分延伸的颈部部分和从所述颈部部分延伸的外围部分，所述至少一个连接器被布置在所述外围部分上。

11.如权利要求1所述的装置，其中，所述外部部分包括从所述腔体部分延伸的翼部，所述至少一个连接器被布置在所述外围部分上。

12.如权利要求11所述的装置，其中，所述至少一个连接器是高密度连接器。

13.如权利要求1所述的装置，还包括平台，该平台包括一组平台焊盘，所述IC插座互连中的每一者与所述一组平台焊盘中的相应一者电耦合。

14.如权利要求13所述的装置，其中：

所述插入件的外部部分包括从所述腔体部分延伸的颈部部分和从所述颈部部分延伸的外围部分；并且

所述插入件的宽度是由所述IC插座的腔体的宽度限定的，并且所述插入件的长度包括由所述平台上的机械障碍物限定的切口。

15.如权利要求1-14中任一项所述的装置，其中，所述装置包括验证框架，以对所述IC封装进行监视、调试、验证、测试和核实操作中的至少一个。