[发明专利]一种耐蒸煮铝箔封口膜及其生产方法

说明书

本发明涉及一种耐蒸煮铝箔封口膜及其生产方法，该封口膜依次包括铝箔层、胶粘剂和热封层；胶粘剂包括聚氨酯、异氰酸酯、乙酸乙酯、硅烷偶联剂和催化剂；催化剂是钛酸四丁酯。本发明的耐蒸煮铝箔封口膜主要用于热封PE、PP、马口铁、铝板等容器的盖口，具有良好的密封性能；可耐受121℃、30分钟的湿热蒸煮灭菌过程；具有良好的阻隔性能和优良的冲切性能；有良好的加工性；尤其是当用于马口铁或铝板等金属盖热封口时，还具有具易揭开的特点，揭开后盖口表面无拉丝、无残留物，卫生安全；有效把铝箔封口膜的漏杯率从传统的约5%降低到0.1%以下。

技术领域

本发明属于塑料包装技术领域，具体涉及一种耐蒸煮铝箔封口膜及其生产方法。

背景技术

铝箔封口膜现广泛应用于包装容器封口的密封包装。由于某些食品在包装后需要高温杀菌处理，温度可高达120℃以上；还有些包装食品在出售后，使用者会对其进行蒸煮，所以对这类产品的封口膜有着耐蒸煮的要求。

现有的耐蒸煮铝箔封口膜，主要结构为铝箔层、胶粘剂和聚乙烯层，用于PE塑瓶、PP塑瓶、马口铁金属盖等食品包装容器口的密封封口。

现有的采用铝箔封口膜封口的密闭产品在进行蒸煮时，产品内部的气压随温度升高，使铝箔封口膜向上鼓起，产生形变。同时，在高温蒸汽的作用下，铝箔封口膜层与层之间的胶粘剂会降低粘性，使铝箔封口膜中层与层之间的粘结力减小，在铝箔封口膜的形变下，容易导致铝箔封口膜密封产生缺口，使产品内容物泄露，也称作漏杯。漏杯率指漏杯的产品数量占全部产品数量的百分比，传统的胶粘剂制成的封口膜，在蒸煮后的漏杯率大约为5%，浪费大，成本高。

因此，需要一种漏杯率低的耐蒸煮铝箔封口膜。

发明内容

本发明提供了一种漏杯率低的耐蒸煮铝箔封口膜及其生产方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种耐蒸煮铝箔封口膜，依次包括铝箔层、胶粘剂和热封层；胶粘剂包括聚氨酯、异氰酸酯、乙酸乙酯、硅烷偶联剂和催化剂；催化剂是钛酸四丁酯。

铝箔层的作用是作为阻隔层，可以有效屏蔽水蒸气、空气、紫外线和细菌等，使包装物受到了完好的保护，且在高温和低温时性能状态都很稳定。

铝箔层是柔软的金属薄膜，不仅具有防潮、气密、遮光、耐磨蚀、保香、无毒无味等优点，而且还因为其有优雅的银白色光泽，易于印刷加工出各种色彩的美丽图案和花纹，因而更容易受到人们的青睐。铝箔层阻隔性良好，作为包装材料可以对水蒸气、空气、紫外线和细菌等屏蔽，使包装物受到了完好的保护，可以保证蒸煮类食物一年以上不变质。高温和低温时状态稳定，机械性能、复合适应性好等特点。

热封层选用聚乙烯膜，聚乙烯膜具有良好的加工性能、韧性，能快速有效的与瓶盖热封，封口干净无残留。

胶粘剂中，聚氨酯作为主剂，异氰酸酯作为固化剂，乙酸乙酯作为稀释剂，钛酸四丁酯作为催化剂。

聚氨酯，也称PU，全名聚氨基甲酸酯。

异氰酸酯，是异氰酸的各种酯的总称，本发明优先选用甲苯二异氰酸酯（TDI）、二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI）、二环己基甲烷二异氰酸酯（HMDI）中的至少一种。

硅烷偶联剂中含有有机官能基Y-和硅烷氧基SiOR-，硅烷氧基对铝箔具有反应性，有机官能基对有机物具有反应性或相容性。本发明中的硅烷偶联剂介于无机和有机界面之间，可形成有机基体-硅烷偶联剂-无机基体的结合层，所以本发明中的硅烷偶联剂有效增加了胶粘剂整体的粘合力，增加了铝箔层和热封层之间的结合力，提高了封口膜整体的抗张、弯曲、耐热、抗水等性能。