[发明专利]集成电路、集成电路的封装方法和电子装置

说明书

本发明实施例提供了一种集成电路、集成电路的封装方法和电子装置，所述集成电路包括：封装在集成电路的外壳内部的芯片引脚处理电路、多种通信类型的通信电路，以及输入输出控制器、端口使能控制器；封装在所述外壳外部的引脚，所述引脚与所述芯片引脚处理电路连接；其中，所述端口使能控制器选择性地从所述多种通信类型的通信电路中确定一种类型的通信端口，所述输入输出控制器选择性地配合所述端口使能控制器来控制预定端口的输入输出状态，并通过导通所述引脚与所述输入输出控制器之间的通信。这样根据不同集成电路的引脚实际需要的通信类型，择性地确定一种类型的通信端口，来导通相应引脚与集成电路输入输出控制器之间的通信。

技术领域

本发明实施例涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种集成电路、集成电路的封装方法和电子装置。

背景技术

随着目前集成电路工艺制程及封装技术的发展，新一代智能化产品对MCU、MPU等芯片在功耗及封装尺寸有了更高的要求。随着封装尺寸越来越小，芯片引脚数和封装尺寸的矛盾便越发突出。

例如，目前MCU、MPU等芯片在封装设计开发阶段普遍会依据特定应用场景规划封装引脚的数量和顺序。当已有芯片拓展新的应用或者开发新的市场时就会面临如下问题：

1.已引至封装引脚的外设端口在新应用中不需要；

2.需要用的另外一种或几种外设端口未引至封装引脚；

3.两种情况同时存在。

在封装尺寸要求比较高，而封装引脚数量有限的情况下，拓展新应用或开发新市场普遍会导致封装重新设计而工期延后。

发明内容

本发明实施例提供了一种集成电路、集成电路的封装方法和电子装置，在集成电路内部提供有多种通信类型的通信电路，这样根据不同集成电路的引脚实际需要的通信类型，择性地确定一种类型的通信端口，来导通相应引脚与集成电路输入输出控制器之间的通信。

本发明第一方面提供一种集成电路，其特征在于，包括：

封装在集成电路的外壳内部的芯片引脚处理电路、多种通信类型的通信电路，以及输入输出控制器、端口使能控制器；

封装在所述外壳外部的引脚，所述引脚与所述芯片引脚处理电路连接；

其中，所述端口使能控制器选择性地从所述多种通信类型的通信电路中确定一种类型的通信端口，所述输入输出控制器选择性地配合所述端口使能控制器来控制预定端口的输入输出状态，并通过导通所述引脚与所述输入输出控制器之间的通信。

本发明优选的实施方式中，所述多种通信类型的通信电路至少包括多个分别与所述输入输出控制器连接的第一种类型的通信端口和第二种通信类型的通信端口。

本发明进一步优选的实施方式中，所述多种通信类型的通信电路中每个输出端口分别设置有一个芯片引脚处理模块。

本发明更进一步优选的实施方式中，所述多种通信类型的通信电路中与所述芯片引脚处理电路连接的通信端口的数量大于等于所述引脚的数量，并且基于所述多种通信类型的通信电路中有选择性地选择至少部分通信端口，来确定所述引脚的通信类型。

本发明优选的实施方式中，所述多种通信类型的通信电路中的每个通信电路分别包括输入端口、输出端口和GPIO端口，所述输入端口和所述输出端口支持的通信协议可以相同或者不同。

本发明进一步优选的实施方式中，在所述集成电路设计时，所述端口使能控制器将所有可能用于复用的通信电路设置为上电复位后为GPIO工作，并且GPIO设置为输入状态，同时关闭上下拉电阻；在确定所述多种通信类型的通信电路中需要用到的端口后，将使能相应的端口，对于其他不需要使用的通信电路，保持所述GPIO设置为输入状态，并通过电连接确定为高或者低电平。