[发明专利]一种插片机连续喂料机构在审
申请号: | 202210456156.5 | 申请日: | 2022-04-28 |
公开(公告)号: | CN114883233A | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 顾韻 | 申请(专利权)人: | 无锡市南亚科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18;B65G47/90 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 胡家铭;殷红梅 |
地址: | 214124 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 插片机 连续 喂料 机构 | ||
1.一种插片机连续喂料机构,其特征在于,包括框架(1),框架(1)中安装硅片输送线(2)和承拖平台(6),硅片输送线(2)上方设有硅片上料夹紧机构(3),硅片上料夹紧机构(3)一侧设有硅片上料扶正机构(4),硅片上料扶正机构(4)两侧安装水刀(5);承拖平台(6)一端紧贴硅片输送线(2)端部,另一端安装硅片挡板。
2.如权利要求1所述的插片机连续喂料机构,其特征在于,硅片输送线(2)包括输送电机(2-1)和输送架(2-2),输送架(2-2)两端水平转动安装主动输送轴(2-3)和从动输送轴(2-4),主动输送轴(2-3)和从动输送轴(2-4)通过输送带(2-5)进行连接,输送电机(2-1)驱动主动输送轴(2-3)。
3.如权利要求2所述的插片机连续喂料机构,其特征在于,输送电机(2-1)输出轴安装驱动轮并通过输送传动带连接主动输送轴(2-3)。
4.如权利要求1所述的插片机连续喂料机构,其特征在于,输送带(2-5)数量为2条,呈平行设置,(2)根输送带(2-5)之间留有输送间隙(2-6)。
5.如权利要求1所述的插片机连续喂料机构,其特征在于,硅片上料夹紧机构(3)呈对称设置,位于硅片输送线(2)两侧;硅片上料夹紧机构(3)包括夹紧气缸(3-1),夹紧气缸(3-1)缸体固定安装在框架(1)上,夹紧气缸(3-1)活塞端固定连接夹紧框架(3-2),夹紧框架(3-2)两端分别竖直转动安装主动夹紧轴(3-3)和从动夹紧轴(3-4),主动夹紧轴(3-3)和从动夹紧轴(3-4)通过夹紧输送带进行连接,主动夹紧轴(3-3)由夹紧输送电机(3-5)驱动。
6.如权利要求5所述的插片机连续喂料机构,其特征在于,夹紧气缸(3-1)两侧平行设置直线轴承固定板(3-6),直线轴承固定板(3-6)底部安装带座直线轴承(3-7),带座直线轴承(3-7)中滑动安装夹紧滑轨(3-8)上部,夹紧滑轨(3-8)下部通过框架连接板(3-9)固定连接夹紧框架(3-2),气缸(3-1)活塞端通过滑轨连接板(3-10)连接夹紧滑轨(3-8)端部。
7.如权利要求6所述的插片机连续喂料机构,其特征在于,夹紧滑轨(3-8)一侧设置限位块(3-11);限位块(3-11)安装在液压缓冲器(3-12)移动端上;液压缓冲器(3-12)固定端安装在带座直线轴承(3-7)侧面。
8.如权利要求1所述的插片机连续喂料机构,其特征在于,硅片上料扶正机构(4)呈对称设置,位于硅片输送线(2)两侧;硅片上料扶正机构(4)包括扶正输送电机(4-1)和扶正框架(4-2),扶正框架(4-2)两端分别竖直转动安装主动扶正轴(4-3)和从动扶正轴(4-4),主动扶正轴(4-3)和从动扶正轴(4-4)通过扶正输送带(4-5)进行连接,主动扶正轴(4-3)由扶正输送电机(4-1)驱动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造