[发明专利]一种无焊线功率器件

权利要求书

1.一种无焊线功率器件，其特征在于，包括第一芯片、第二芯片、线路板和封装体；

所述第一芯片具有均位于顶面上的一个专用电极和一个以上的通用电极；

所述第二芯片具有一个第二底面电极和一个以上的第二顶面电极；

所述线路板包括载板，所述载板的其中一个侧面上设置有若干个第一连接区，所述载板的另外一个侧面上设置有若干个第二连接区，任一个所述第一连接区与对应的任一个所述第二连接区电性连接；

所述第二芯片设置在所述专用电极上方，所述第二底面电极与所述专用电极电性连接；

所述线路板设置在所述通用电极上方且所述线路板与所述通用电极相正对，所述通用电极与对应的所述第一连接区电性连接；

所述第一芯片、第二芯片和所述线路板基于所述封装体封装。

2.如权利要求1所述的无焊线功率器件，其特征在于，所述第二顶面电极的顶面和所述第二连接区的顶面外露于所述封装体；所述第二顶面电极的顶面和所述第二连接区的顶面等高。

3.如权利要求1所述的无焊线功率器件，其特征在于，所述第一连接区或所述第二连接区包括基础层，所述基础层设置在所述载板上。

4.如权利要求3所述的无焊线功率器件，其特征在于，所述第一连接区或所述第二连接区还包括垫高层，所述垫高层设置在所述基础层上，所述垫高层与所述基础层电性连接。

5.如权利要求4所述的无焊线功率器件，其特征在于，所述垫高层通过焊料形成的介质层键合在对应的基础层上；

或所述垫高层和所述基础层为一体结构。

6.如权利要求1所述的无焊线功率器件，其特征在于，所述通用电极通过焊料形成的介质层与对应的第一连接区电性连接。

7.如权利要求1所述的无焊线功率器件，其特征在于，所述第二底面电极通过焊料形成的介质层键合在所述专用电极上。

8.如权利要求1所述的无焊线功率器件，其特征在于，所述线路板还与所述专用电极相正对；

所述专用电极与对应的一个第一连接区电性连接，且所述第二芯片设置在对应的第二连接区上；

所述第二底面电极与所述对应的第二连接区电性连接。

9.如权利要求8所述的无焊线功率器件，其特征在于，所述专用电极通过焊料形成的介质层与对应的第一连接区电性连接，所述第二底面电极通过焊料形成的介质层键合在所述对应的第二连接区上。

10.如权利要求1所述的无焊线功率器件，其特征在于，所述第一芯片为氮化镓芯片，所述氮化镓芯片具有位于顶面上的第一S极、第一D极和第一G极，所述第一S极为专用电极，所述第一D极和所述第一G极分别为通用电极；

所述第二芯片为开关管芯片，所述开关管芯片具有位于底面上的第二D极，所述开关管芯片具有位于顶面上的第二G极和第二S极，所述第二D极为第二底面电极，所述第二G极和第二S极分别为第二顶面电极。

11.如权利要求1所述的无焊线功率器件，其特征在于，所述第二芯片在所述专用电极的顶面上的投影轮廓位于所述专用电极的顶面轮廓的包围区域内。