[发明专利]一种三层软板局部两层结构的制作方法

权利要求书

1.一种三层软板局部两层结构的制作方法，其特征在于：所述三层软板局部两层结构的制作方法包括以下步骤：

S1:先进行L1层的制作，开料---贴微粘膜在铜面---钻工具孔---加工好的胶膜ADH贴合到PI面---假压---送压合待与其它层配套压合；

S2:再进行L2层线路的制作：开料---前处理---贴膜---曝光---显影、蚀刻、退膜---AOI---冲定位孔---棕化---送压合待与其它层配套压合；

S3:再进行外层的制作：将L1层软板、ADH胶膜、L23层软板通过定位孔叠合在一起；

S4:进行压合---撕L1铜面微粘膜---冲钻孔定位孔---机械钻孔---等离子---黑孔---电镀---前处理---贴膜---曝光---显影、蚀刻、退膜---AOI---激光切割---揭盖---前处理---贴L1/2面、L3面的覆盖膜---快压---固化---沉镍金---丝印字符---电测---冲切外形---FQC；

S5:检查之后就制作完成，结束整个制备过程。

2.如权利要求1所述的一种三层软板局部两层结构的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中，ADH胶膜的制作包括开料---钻工具孔---冲切，将2层区对应位置的胶膜冲切掉。

3.如权利要求2所述的一种三层软板局部两层结构的制作方法，其特征在于：所述ADH胶膜的制作过程中此胶膜从3层区往2层区延伸0.30mm。

4.如权利要求1所述的一种三层软板局部两层结构的制作方法，其特征在于：所述步骤S4中，激光切割时，切割路径要分层处理；3层/2层交接线分为一层，其它废料区域为另一层；每层对应的激光切割能量不同，切割的深度不同，红色虚线区域只能半切，不能切穿L1的PI层；蓝色虚线区域要切穿L1的PI层；这样才能方便揭盖，又不切伤3层/2层交接区。

5.如权利要求1所述的一种三层软板局部两层结构的制作方法，其特征在于：所述步骤S4中，L1/2面覆盖膜快压：为了防止3层/2层交接区的台阶造成压合气泡，压合时，L1/2层这面需要使用比L3层这面更厚的压合辅材。

6.如权利要求1所述的一种三层软板局部两层结构的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中，L1第一层为单面柔性覆铜板，包含PI层和铜层。

7.如权利要求1所述的一种三层软板局部两层结构的制作方法，其特征在于：所述步骤S3中，L2/3：第2/3层双面柔性覆铜板，包含铜层/PI层/铜层。

8.如权利要求1所述的一种三层软板局部两层结构的制作方法，其特征在于：所述步骤S3中，L1/2层的上表面设置有CVL1/2覆盖膜；L3层的上表面设置有CVL3。

9.如权利要求2所述的一种三层软板局部两层结构的制作方法，其特征在于：所述ADH胶膜的制作过程中，将L1层到L2的台阶由1级台阶改为2级台阶，从而降低每级台阶的高度差，防止此交接区出现覆盖膜压合气泡。

10.如权利要求1所述的一种三层软板局部两层结构的制作方法，其特征在于：所述ADH胶膜的制作过程中，在另外3个方向上,胶膜开口在激光切割路径上外扩0.50mm，以便切割后揭盖。