[发明专利]一种三层软板局部两层结构的制作方法

说明书

本发明公开了一种三层软板局部两层结构的制作方法。本发明中，先制作出L2层的线路，再冲出定位孔待用；同时L1层钻定位孔待用；ADH胶膜钻定位孔，冲切掉2层区域对应的胶膜。将冲切好的ADH胶膜贴合在L1层的PI面，再和已经做好L2层线路的L2/3层软板叠合在一起，形成3层结构。再钻L13层的通孔，电镀，制作L1/L3层的线路，激光切割，将2层区域对应位置的L1层材料去除，露出L2层线路。将加工好的CVL1/2和CVL3分别贴合在L1/2层和L3层，压合，固化。再经过表面处理、外形加工、电测、FQC检查就制作完成；使用此方法减少了一次覆盖膜贴合、压合流程，提高了生产效率，为生产加工的过程中带来了更高的经济效益，同时也减轻了工作人员的劳动负担。

技术领域

本发明属于柔性板制作技术技术领域，具体为一种三层软板局部两层结构的制作方法

背景技术

对于3层软板局部2层结构这种特殊的软板，业界的常规制作方法有2种：一种是按照覆盖膜铺满L2层的方法制作；另一种是按照覆盖膜伸入2层/3层交界区一段的方法制作。

但是这2种制作方法都存在一些不足：方法一的不足是使3层区的总厚度增加了1张覆盖膜的厚度，导致总板厚不满足客户要求；方法二的不足之处是在3层/2层交接区L2层覆盖膜伸入的区域，由于L2层覆盖膜的伸入，导致在压合3层板时，此处是高压区，L2层覆盖膜上方的胶层受压挤走，剩余的胶层厚度很薄，此交接区结合力不够，导致此处容易分层。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种三层软板局部两层结构的制作方法。

本发明采用的技术方案如下：一种三层软板局部两层结构的制作方法，所述三层软板局部两层结构的制作方法包括以下步骤：

S1:先进行L1层的制作，开料---贴微粘膜在铜面---钻工具孔---加工好的胶膜ADH贴合到PI面---假压---送压合待与其它层配套压合；

S2:再进行L2层线路的制作：开料---前处理---贴膜---曝光---显影、蚀刻、退膜---AOI---冲定位孔---棕化---送压合待与其它层配套压合；

S3:再进行外层的制作：将L1层软板、ADH胶膜、L23层软板通过定位孔叠合在一起；

S4:进行压合---撕L1铜面微粘膜---冲钻孔定位孔---机械钻孔---等离子---黑孔---电镀---前处理---贴膜---曝光---显影、蚀刻、退膜---AOI---激光切割---揭盖---前处理---贴L1/2面、L3面的覆盖膜---快压---固化---沉镍金---丝印字符---电测---冲切外形---FQC；

S5:检查之后就制作完成，结束整个制备过程。

在一优选的实施方式中，所述步骤S1中，ADH胶膜的制作包括开料---钻工具孔---冲切，将2层区对应位置的胶膜冲切掉。

在一优选的实施方式中，所述ADH胶膜的制作过程中此胶膜从3层区往2层区延伸0.30mm，目的是将L1层到L2的台阶由1级台阶改为2级台阶，从而降低每级台阶的高度差，防止此交接区出现覆盖膜压合气泡；在另外3个方向上，胶膜开口在激光切割路径上外扩0.50mm，以便切割后揭盖。

在一优选的实施方式中，所述步骤S4中，激光切割时，切割路径要分层处理；3层/2层交接线分为一层，其它废料区域为另一层；每层对应的激光切割能量不同，切割的深度不同，红色虚线区域只能半切，不能切穿L1的PI层；蓝色虚线区域要切穿L1的PI层；这样才能方便揭盖，又不切伤3层/2层交接区。

在一优选的实施方式中，所述步骤S4中，L1/2面覆盖膜快压：为了防止3层/2层交接区的台阶造成压合气泡，压合时，L1/2层这面需要使用比L3层这面更厚的压合辅材。

在一优选的实施方式中，所述步骤S1中，L1第一层为单面柔性覆铜板，包含PI层和铜层。