[发明专利]一种散热基板及其制备设备

说明书

本发明涉及散热基板制备技术领域，具体涉及一种散热基板及其制备设备，包括金属芯基板和导热绝缘层，金属芯基板与导热绝缘层粘接，导热绝缘层间隔设置有多个凸块，金属芯基板对应凸块设置有多个凹口，各个凸块对应位于各个凹口的内部，导热绝缘层由环氧树脂和导热填料混合而成，由于凸块处于凹口的内部，使得导热绝缘层和金属芯基板在使用过久之后仍不会出现错位的现象，从而解决了散热基板长时间使用后的金属芯基板和导热绝缘层材料之间易错位而影响散热基板使用的问题。

技术领域

本发明涉及散热基板制备技术领域，尤其涉及一种散热基板及其制备设备。

背景技术

散热基板大多用于电子零件安装，大多散热基板的散热性较差。

目前有一种散热基板，在金属芯基板上设置有导热绝缘层材料，以增强散热基板的散热性能。

但上述金属芯基板和导热绝缘层材料大多直接粘接在一起，散热基板长时间使用后，金属芯基板和导热绝缘层材料之间易错位，影响散热基板的使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热基板及其制备设备，解决了散热基板长时间使用后的金属芯基板和导热绝缘层材料之间易错位而影响散热基板使用的问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种散热基板，包括金属芯基板和导热绝缘层，所述金属芯基板与所述导热绝缘层粘接，所述导热绝缘层间隔设置有多个凸块，所述金属芯基板对应所述凸块设置有多个凹口，各个所述凸块对应位于各个所述凹口的内部，所述导热绝缘层由环氧树脂和导热填料混合而成。

其中，所述环氧树脂为直链型环氧树脂，所述导热填料为氧化铝、碳化硅或氮化铝中的一种。

本发明还提供一种制备设备，用于制备上述所述的散热基板，包括安装座、第一冲压气缸、第二冲压气缸、第一冲压模板、第二冲压模板、第一安装板、第二安装板和两个推动组件，所述第一安装板和所述第二安装板转动连接，并均位于所述安装座的上方，两个所述推动组件分别设置在所述第一安装板和所述第二安装板的下方，所述第一冲压气缸设置在所述第一安装板的上方，所述第一冲压模板与所述第一冲压气缸的输出端固定连接，所述第一冲压模板的底部间隔设置有多个冲压凹口，所述第二冲压气缸设置在所述第二安装板的上方，所述第二冲压模板与所述第二冲压气缸的输出端固定连接，所述第二冲压模板的底部间隔设置有多个冲压凸块。

所述第一冲压气缸的输出端设置有用于对所述导热绝缘层进行冲压的所述第一冲压模板，所述第二冲压气缸的输出端设置有用于对所述金属芯基板进行冲压的第二冲压模板，将所述导热绝缘层和所述金属芯基板分别放置在所述第一安装板和所述第二安装板上，所述第一冲压气缸和所述第二冲压气缸同时运行分别对所述导热绝缘层和所述金属芯基板进行冲压，所述第一冲压模板对所述导热绝缘层进行挤压，以将所述导热绝缘层进行压缩，在所述冲压凹口的作用下，使所述导热绝缘层的表面形成所述凸块，同时所述第二冲压模板对所述金属芯基板进行冲压，在所述冲压凸块的作用下，将所述金属芯基板冲压出所述凹口，随后所述第一冲压气缸合所述第二冲压气缸分别带动所述第一冲压模板和所述第二冲压模板复位，工作人员在所述导热绝缘层和所述金属芯基板上涂抹粘接剂，然后两个所述推动组件同时推动所述第一安装板和所述第二安装板进行转动，使所述第一安装板和所述第二安装板贴合，从而使所述导热绝缘层和所述金属芯基板贴合，以将所述导热绝缘层的所述凸块插入所述金属芯基板的所述凹口中，使散热基板在使用过久后所述金属芯基板和所述导热绝缘层材料之间不易错位，从而解决了散热基板长时间使用后的金属芯基板和导热绝缘层材料之间易错位而影响散热基板使用的问题。

其中，所述第一安装板和所述第二安装板的顶部均设置有用于放置金属芯基板或导热绝缘层的安装腔。

所述第一安装板的所述安装腔用于安装所述导热绝缘层，所述第二安装板的所述安装腔用于安装所述金属芯基板，以便于对所述导热绝缘层和所述金属芯基板进行定位。