[发明专利]多层板前开盖位置碳粉残留的去除方法

说明书

本发明公开了一种多层板前开盖位置碳粉残留的去除方法，包括：获取经过前开盖处理和镀碳膜处理的第一多层板；在第一多层板上压合干膜，得到第二多层板；对第二多层板依次进行局部干膜显影和局部镀铜，得到第三多层板；对第三多层板进行去膜处理，并采用等离子蚀刻方法，对去膜处理后的第三多层板上的碳粉残留进行处理，得到目标多层板。本发明有效解决了多层板前开盖位置上碳粉残留的问题，保证了前开盖位置上PI基材的透明度，避免了因碳粉残留使得PI基材透明度差，造成下游无法透过PI基材来抓取mark点进行对位焊接的现象；同时，还减少了整个碳粉残留去除过程对线路位置上PI基材的影响，显著提升了产品良率。

技术领域

本发明涉及柔性线路板制作技术领域，具体涉及一种多层板前开盖位置碳粉残留的去除方法。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)通常是以聚酰亚胺(即PI膜)为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板。柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄和弯折性好等优点。柔性电路板按照厚度和层数分为单面板、双面板和多层板(三层及以上层板)。由于柔性电路板的层数越高、厚度越厚，带来的弯折性能越差，可靠性也无法满足要求。因此，为满足电子产品越来越轻薄的需求，需要采用开盖的工艺方法对多层板的局部区域进行减薄。

开盖工艺(即de-cap)是指将通过制造工艺将多层板最外层的一层、两层或者多层的局部区域进行移除，使得多层板在局部区域变成两层板。目前最常用的开盖工艺是前开盖，其制作流程是：开盖→镀碳膜→镀铜压膜→镀铜曝光→显影→镀铜→去膜→化学清洗→后处理正常流程，这种工艺方法可以有效达到多层板减薄的目的。然而，在前开盖工艺中，前开盖位置裸露的PI基材在镀碳膜流程中会有吸附碳膜中的黑影的现象，影响PI基材的透明度。而现有的制作流程无法对前开盖位置附着在PI基材上的碳膜进行完全去除，导致PI基材上仍残留有较多碳粉，严重影响了PI的透明度，进而影响了下游透过PI基材来抓取mark点进行对位焊接的需求。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种多层板前开盖位置碳粉残留的去除方法，以解决现有技术中无法多层板前开盖位置附着在PI基材上的碳膜进行完全去除，导致PI基材上仍残留有较多碳粉，严重影响了PI的透明度的问题。

本发明提供了一种多层板前开盖位置碳粉残留的去除方法，包括：

获取经过前开盖处理和镀碳膜处理的第一多层板；

在所述第一多层板上压合干膜，得到第二多层板；

对所述第二多层板依次进行局部干膜显影和局部镀铜，得到第三多层板；

对所述第三多层板进行去膜处理，并采用等离子蚀刻方法，对去膜处理后的所述第三多层板上的碳粉残留进行处理，得到目标多层板。

可选地，所述获取经过前开盖处理的第一多层板，包括：

提供初始多层板；

在所述初始多层板上，分别预设镀铜区和前开盖区；

基于所述前开盖区，对所述初始多层板进行前开盖处理；

对经过前开盖处理后的所述初始多层板进行镀碳膜处理，得到所述第一多层板。

可选地，所述在所述第一多层板上压合干膜，得到第二多层板，包括：

在所述第一多层板的两个侧面上均压合一层干膜，使得所述第一多层板上的所述镀铜区和所述前开盖区均被干膜覆盖，得到所述第二多层板。

可选地，所述对所述第二多层板依次进行局部干膜显影和局部镀铜，得到第三多层板，包括：

对所述第二多层板的所述镀铜区上的干膜，依次进行显影处理和曝光处理，使得所述镀铜区裸露出来；