[发明专利]晶圆盒有效
申请号: | 202210533790.4 | 申请日: | 2022-05-17 |
公开(公告)号: | CN114639627B | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 叶莹;张冬峰;王旭晨;祝佳辉;王文广 | 申请(专利权)人: | 上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623 | 代理人: | 顾品荧 |
地址: | 430000 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区光谷大*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆盒 | ||
本发明公开了一种晶圆盒,包括盒体、门板及门板启闭机构,盒体的一侧设有开口,门板能在门板启闭机构的驱动下关闭或打开开口;盒体包括位于其侧面的环形侧板,环形侧板由侧板本体、过渡板及开口板围绕而成,侧板本体外侧壁横截面所在的圆与开口板外侧壁横截面所在的圆呈偏心设置,且侧板本体的外侧壁横截面所在的圆位于开口板的外侧壁横截面所在的圆的内部;门板包括能沿环形侧板移动的门板本体,门板本体的内侧壁与开口板的外侧壁形状匹配。本发明的晶圆盒减少了门体运动及放置所需的空间,而且利用自带的门体启闭机构简化了晶圆加载机的动作行程。
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域,尤其涉及一种自带门体启闭驱动机构的晶圆盒。
背景技术
晶圆盒是用来存放及转移晶圆的密封容器,其包括带开口的盒体及能封闭开口的门体。当从晶圆盒中取放晶圆时,需要通过晶圆加载机打开晶圆盒的门体,这就需要在晶圆加载机内部预留供门体运动和放置的空间,且在晶圆加载机对晶圆盒内的晶圆进行位姿检测时,晶圆加载机上的检测传感器需要深入到晶圆盒内部,再加之晶圆加载机对门体的开启或关闭动作,导致晶圆加载机驱动所需的动作较多,行程较为复杂。
发明内容
为克服上述缺点,本发明的目的在于提供一种晶圆盒,减少了门体运动及放置所需的空间,而且利用自带的门板启闭机构实现了晶圆盒的自动启闭,进而简化了晶圆加载机的动作行程。
为了达到以上目的,本发明采用的技术方案是:一种晶圆盒,包括盒体、门板及门板启闭机构,盒体的一侧设有开口,门板能在门板启闭机构的驱动下关闭或打开开口;
盒体包括位于其侧面的环形侧板,环形侧板由侧板本体、过渡板及开口板围绕而成,侧板本体外侧壁横截面所在的圆与开口板外侧壁横截面所在的圆呈偏心设置,且侧板本体的外侧壁横截面所在的圆位于开口板的外侧壁横截面所在的圆的内部;门板包括能沿环形侧板移动的门板本体,门板本体的内侧壁与开口板的外侧壁形状匹配。
本发明的有益效果在于:
1、将侧板本体外侧壁横截面所在的圆与开口板外侧壁横截面所在的圆偏心设置,并使门板本体的内侧壁与开口板的外侧壁形状相匹配,使得门板本体在沿环形侧板移动至开口板处时,门板本体的内侧壁能与开口板外侧壁完全贴合,进而保证对开口板上的开口的关闭效果;在开门过程中,即当门板本体沿环形侧板移动至过渡板处时,通过偏心设置能有效减少门板本体的内侧壁与过渡板之间的接触摩擦,当门板本体移动至侧板本体处时,门板本体能与侧板本体之间保持一定的间距,进而降低了因门板本体与过渡板、侧板本体之间的接触摩擦所产生的粒子,提高洁净度;
2、将门板对开口的启闭动作设置为沿环形侧板外侧壁方向移动,能有效减少门板移动所占用的空间,进而节省将晶圆盒放置到晶圆加载机内所需的空间;
3、将门板、门板启闭机构直接集成在晶圆盒上,既保证了对开口的启闭,又能简化晶圆加载机的动作行程。
进一步来说,当开口处于关闭状态时,一个所述过渡板抵接在所述门板本体内侧壁上,另一个所述过渡板挤压在所述门板本体内侧壁上;且所述门板本体的内侧壁横截面所在的圆与所述开口板外侧壁横截面所在的圆呈同心设置,所述门板本体以所述侧板本体外侧壁所在的轴心线为旋转轴心线。
现有技术中,通常会将门板本体(及开口板)设计为与侧板本体同心设置,这种设计会导致在门板本体启闭的过程中,门板本体是始终与靠近开启方向一侧的过渡板进行接触摩擦的,直至门板本体完全打开;长此以往,不仅容易产生颗粒,而且因开合过程中的持续摩擦会造成过渡板及门板本体内侧壁的磨损,导致门板本体无法完全关闭开口。因此,将门板本体(及开口板)设置为与侧板本体偏心是能够有效减少门板本体与过渡板之间的摩擦的,进而在降低颗粒产生的同时,提高密封性能的。
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