[发明专利]无氰电镀金液及其制备方法和应用、镀金件及其制备方法

权利要求书

1.一种无氰电镀金液，其特征在于，所述无氰电镀金液包括亚硫酸金盐、亚硫酸盐、3-硝基苯甲酸盐、有机胺、硫脲衍生物和溶剂；

其中，基于所述无氰电镀金液的总量，所述亚硫酸金盐以金元素计的含量为5-20g/L，所述亚硫酸盐的含量为30-200g/L，所述3-硝基苯甲酸盐的含量为1-12g/L，所述有机胺的含量为5-40g/L，所述硫脲衍生物的含量为0.1-20mg/L。

2.根据权利要求1所述的无氰电镀金液，其中，所述亚硫酸金盐选自亚硫酸金钠、亚硫酸金钾和亚硫酸金铵中的一种或多种；

和/或，所述亚硫酸盐选自亚硫酸钠、亚硫酸氢钠、亚硫酸钾、亚硫酸氢钾、亚硫酸铵和亚硫酸氢铵中的一种或多种。

3.根据权利要求1或2所述的无氰电镀金液，其中，所述3-硝基苯甲酸盐选自3-硝基苯甲酸钠、3-硝基苯甲酸钾以及3-硝基苯甲酸与无机碱形成的混合物中的一种或多种；其中，所述无机碱选自氢氧化钠和/或氢氧化钾。

4.根据权利要求3所述的无氰电镀金液，其中，所述3-硝基苯甲酸盐选自3-硝基苯甲酸钠或3-硝基苯甲酸与氢氧化钠形成的混合物。

5.根据权利要求1或2所述的无氰电镀金液，其中，所述有机胺选自乙二胺化合物、二乙烯三胺、三乙烯二胺和四乙烯五胺中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的无氰电镀金液，其中，所述硫脲衍生物选自硫脲、双硫脲、甲硫脲、乙硫脲、四甲基硫脲、二乙基硫脲、氨基硫脲中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的无氰电镀金液，其中，所述无氰电镀金液的pH值为6.5-8。

8.根据权利要求7所述的无氰电镀金液，其中，所述无氰电镀金液的pH值为为6.7-7.5。

9.一种无氰电镀金液的制备方法，其特征在于，所述方法包括：将亚硫酸金盐、亚硫酸盐、3-硝基苯甲酸盐、有机胺、硫脲衍生物和溶剂进行混合，得到无氰电镀金液；

或，所述方法包括先将亚硫酸盐、3-硝基苯甲酸盐、有机胺溶解在溶剂中，然后再加入亚硫酸金盐和硫脲衍生物进行混合，得到无氰电镀金液。

10.权利要求1-8中任意一项所述的无氰电镀金液或权利要求9所述方法制备的无氰电镀金液在镀金件制备中的应用。

11.根据权利要求10所述的应用，其中，所述应用为在半导体镀金件制备中的应用。

12.一种镀金件的制备方法，其特征在于，所述方法包括：将待镀件放在权利要求1-8中任意一项所述无氰电镀金液中利用直流电进行电镀，得到镀金件；其中，所述电镀的温度为35-70℃，电流密度为0.7-0.9 ASD，电镀时间为5-150min。

13.一种利用权利要求12所述制备方法制备得到的镀金件；其中，所述镀金件的镀层为晶面（220）高度取向的电镀金，其中，所述晶面（220）的占比≥95%。

14.根据权利要求13所述的镀金件；其中，所述晶面（220）的占比≥98%。

15.根据权利要求13或14所述的镀金件，其中，所述电镀金还包括晶面（311），其中，所述晶面（311）的占比≤5%；

和/或，所述电镀金在270℃下热处理30min后测得的硬度为40-80 HV。

16.根据权利要求15所述的镀金件，其中，所述晶面（311）的占比≤2%；

和/或，所述电镀金在270℃下热处理30min后测得的硬度为50-70HV。