[发明专利]皮线灯封装设备

权利要求书

1.一种皮线灯封装设备，其特征在于，包括：

底座，所述底座上设有导线机构；

下料装置，设于所述底座一侧，所述下料装置用于供皮线带料卷放置；

收料装置，设于所述底座远离所述下料装置的一侧，所述收料装置用于卷收皮线灯，所述导线机构用于将所述下料装置放出的皮线带导向所述收料装置；

芯片放料装置，设于所述底座；

剥线装置、焊接装置以及封胶装置，所述剥线装置、所述焊接装置和所述封胶装置沿所述收料装置指向所述下料装置的方向依次布置，所述芯片放料装置设于所述焊接装置的一侧，所述剥线装置用于剥开皮线带的绝缘层以形成安装位置，所述芯片放料装置用于将芯片放置在所述安装位置的导线上，所述焊接装置用于将所述芯片与所述安装位置的导线焊接，所述封胶装置用于对所述安装位置的芯片封胶。

2.如权利要求1所述的皮线灯封装设备，其特征在于，所述下料装置包括下料装置和张紧机构，所述下料装置用于供皮线带卷料放置；所述张紧机构设于所述下料装置一侧，所述张紧机构包括支撑架、滑动架和导向结构，所述滑动架沿上下方向滑动安装于所述支撑架，所述导向结构包括相间隔的第一导向件和第二导向件，所述第一导向件和所述第二导向件均位于所述滑动架的上方，所述滑动架上设有张紧件，所述第一导向件用于将所述下料装置放出的皮线带导向所述张紧件，所述第二导向件用于将经过所述张紧件的皮线带导向所述皮线灯封装设备。

3.如权利要求1所述的皮线灯封装设备，其特征在于，所述焊接装置包括焊接机构，所述焊接机构包括支撑架、升降结构、加热件和送料件，所述支撑架设有过线空间；所述升降结构安装于所述支撑架；所述加热件安装于所述升降结构，所述加热件设有朝上的焊接平面，所述焊接平面位于所述过线空间的下方，所述加热件具有运动至所述焊接平面处于过线空间的焊接位置以及位于所述焊接位置下方的补料位置；送料件安装于所述升降结构，并固定于所述加热件的上方，所述送料件具有朝向所述焊接平面的出料头部，在所述补料位置，所述出料头部用于向所述焊接平面输送焊料。

4.如权利要求3所述的皮线灯封装设备，其特征在于，所述焊接装置还包括点锡机构，所述点锡机构包括安装座、焊料池、驱动结构和点锡组件，所述安装座安装于所述底座，所述焊料池安装于所述安装座，并具有朝上的开口；所述驱动结构安装于所述安装座；所述点锡组件与所述驱动结构连接，并位于所述焊料池的上方，所述驱动结构被配置为驱动所述点锡组件相对所述焊料池运动，所述点锡组件具有位于所述焊料池上方的取料位置和运动至所述焊料池一侧的点锡位置，所述点锡组件具有朝下的取料部，所述取料部用于在所述取料位置时从所述焊料池蘸取焊料，并在所述点锡位置时将焊料涂在皮带线的导线上。

5.如权利要求1所述的皮线灯封装设备，其特征在于，所述皮线灯封装设备还包括电控装置和电测机构，所述电控装置和所述电测机构均安装于所述底座；所述电测机构位于所述剥线装置和所述焊接装置之间，所述电测机构与所述电控装置电连接，所述电测机构设有插接结构，所述插接结构用于插入所述安装位置处的两个导线之间，所述插接结构具有相互背向的正极通电侧和负极通电侧，所述插接结构上所述正极通电侧和所述负极通电侧所在的部分沿所述插接结构插向所述安装位置的方向上呈收缩设置。

6.如权利要求5所述的皮线灯封装设备，其特征在于，所述皮线灯封装设备还包括夹持机构，所述焊接装置位于所述电测机构和所述夹持机构之间，所述夹持机构设于导电件，所述焊接装置用于将芯片与所述安装位置处的导线焊接，所述夹持机构用于夹持所述安装位置处，且在所述夹持机构夹持所述安装位置处时，所述导电件接触皮带线的导线，以使皮带线位于所述插接结构和所述夹持机构之间的部分形成闭合电路。