[发明专利]皮线灯封装设备

说明书

本发明公开一种皮线灯封装设备，皮线灯封装设备包括底座、下料装置、收料装置、芯片放料装置、剥线装置、焊接装置以及封胶装置，底座上设有导线机构；下料装置设于底座一侧，下料装置用于供皮线带料卷放置；收料装置设于底座远离下料装置的一侧，收料装置用于卷收皮线灯，导线机构用于将下料装置放出的皮线带导向收料装置；芯片放料装置设于底座；剥线装置、焊接装置和封胶装置沿收料装置指向下料装置的方向依次布置，芯片放料装置设于焊接装置的一侧。本发明技术方案能够提升皮线灯自动化生产程度，以提升皮线灯生产效率。

技术领域

本发明涉及装饰灯生产制造领域，特别涉及一种皮线灯封装设备。

背景技术

皮线灯，也被称为PVC软线灯串，皮线灯包括导线、包覆于导线外的皮线及设置于皮线内并与导线连接的芯片，灯头集成于芯片上。在生产过程中，通常预先成型(或采购)皮线带(包括导线和包覆于导线外的皮线)，而后再将集成有灯头的芯片封装于皮线带上。而传统的皮线灯串需要依靠手工的生产，效率过低。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种皮线灯封装设备，旨在提升皮线灯自动化生产程度，以提升皮线灯生产效率。

为实现上述目的，本发明提出的皮线灯封装设备，包括底座、下料装置、收料装置、芯片放料装置、剥线装置、焊接装置以及封胶装置，所述底座上设有导线机构；下料装置设于所述底座一侧，所述下料装置用于供皮线带料卷放置；收料装置设于所述底座远离所述下料装置的一侧，所述收料装置用于卷收皮线灯，所述导线机构用于将所述下料装置放出的皮线带导向所述收料装置；芯片放料装置设于所述底座；所述剥线装置、所述焊接装置和所述封胶装置沿所述收料装置指向所述下料装置的方向依次布置，所述芯片放料装置设于所述焊接装置的一侧，所述剥线装置用于剥开皮线带的绝缘层以形成安装位置，所述芯片放料装置用于将芯片放置在所述安装位置的导线上，所述焊接装置用于将所述芯片与所述安装位置的导线焊接，所述封胶装置用于对所述安装位置的芯片封胶。

可选地，所述下料装置包括下料装置和张紧机构，所述下料装置用于供皮线带卷料放置；所述张紧机构设于所述下料装置一侧，所述张紧机构包括支撑架、滑动架和导向结构，所述滑动架沿上下方向滑动安装于所述支撑架，所述导向结构包括相间隔的第一导向件和第二导向件，所述第一导向件和所述第二导向件均位于所述滑动架的上方，所述滑动架上设有张紧件，所述第一导向件用于将所述下料装置放出的皮线带导向所述张紧件，所述第二导向件用于将经过所述张紧件的皮线带导向所述皮线灯封装设备。

可选地，所述焊接装置包括焊接机构，所述焊接机构包括支撑架、升降结构、加热件和送料件，所述支撑架设有过线空间；所述升降结构安装于所述支撑架；所述加热件安装于所述升降结构，所述加热件设有朝上的焊接平面，所述焊接平面位于所述过线空间的下方，所述加热件具有运动至所述焊接平面处于过线空间的焊接位置以及位于所述焊接位置下方的补料位置；送料件安装于所述升降结构，并固定于所述加热件的上方，所述送料件具有朝向所述焊接平面的出料头部，在所述补料位置，所述出料头部用于向所述焊接平面输送焊料。

可选地，所述焊接装置还包括点锡机构，所述点锡机构包括安装座、焊料池、驱动结构和点锡组件，所述安装座安装于所述底座，所述焊料池安装于所述安装座，并具有朝上的开口；所述驱动结构安装于所述安装座；所述点锡组件与所述驱动结构连接，并位于所述焊料池的上方，所述驱动结构被配置为驱动所述点锡组件相对所述焊料池运动，所述点锡组件具有位于所述焊料池上方的取料位置和运动至所述焊料池一侧的点锡位置，所述点锡组件具有朝下的取料部，所述取料部用于在所述取料位置时从所述焊料池蘸取焊料，并在所述点锡位置时将焊料涂在皮带线的导线上。