[发明专利]菜板结构及菜板结构的控制方法

权利要求书

1.一种菜板结构，包括菜板本体，其特征在于，所述菜板本体具有多个放置区域；所述菜板结构还包括：

多个压力检测模块(10)，多个所述压力检测模块(10)均设置于所述菜板本体；多个所述压力检测模块(10)与多个所述放置区域一一对应地设置，各个所述压力检测模块(10)用于检测相应的所述放置区域的压力值；

多个温度调节模块(20)，多个所述温度调节模块(20)均设置于所述菜板本体，多个所述温度调节模块(20)与多个所述放置区域一一对应地设置，各个所述温度调节模块(20)用于对相应的所述放置区域进行加热；

控制模块(30)，多个所述温度调节模块(20)和多个所述压力检测模块(10)均与所述控制模块(30)通讯连接，所述控制模块(30)根据各个所述放置区域的所述压力值控制相应的所述温度调节模块(20)加热相应的所述放置区域，以使所述放置区域加热至与所述压力值相对应的预设温度。

2.根据权利要求1所述的菜板结构，其特征在于，各个所述压力检测模块(10)均包括惠斯通电路(11)，以采用所述惠斯通电路(11)检测相应的所述放置区域的压力值。

3.根据权利要求2所述的菜板结构，其特征在于，所述惠斯通电路(11)包括压敏电阻(12)，所述惠斯通电路(11)具有第一电压值和第二电压值；所述控制模块(30)具有用于接收所述第一电压值和所述第二电压值的接收单元，以根据所述第一电压值和所述第二电压值之间的差值和所述压敏电阻(12)的特性曲线获得相应的所述放置区域的压力值。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的菜板结构，其特征在于，各个所述温度调节模块(20)均包括加热元件(21)，所述加热元件(21)用于加热相应的所述放置区域。

5.根据权利要求4所述的菜板结构，其特征在于，各个所述温度调节模块(20)均包括开关器件(22)，所述控制模块(30)通过所述开关器件(22)与所述加热元件(21)连接，以使所述开关器件(22)控制所述加热元件(21)的开启、关闭和加热量。

6.根据权利要求5所述的菜板结构，其特征在于，所述控制模块(30)具有根据所述压力值的大小输出相应占空比的PWM脉冲的输出单元，所述输出单元与所述开关器件(22)连接，以使所述开关器件(22)根据所述PWM脉冲调节通过所述加热元件(21)的电流大小，以调节所述加热元件(21)的加热量。

7.根据权利要求5所述的菜板结构，其特征在于，所述开关器件(22)为三极管、MOS管和光耦中的一种。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的菜板结构，其特征在于，所述菜板结构还包括：

按键模块(40)，设置于所述菜板本体，所述按键模块(40)包括按键组件，所述按键模块(40)与所述控制模块(30)通讯连接，以通过按动所述按键组件使所述控制模块(30)控制各个所述温度调节模块(20)对相应的所述放置区域进行加热。

9.根据权利要求8所述的菜板结构，其特征在于，所述按键组件包括多个按键，多个所述按键与多个所述放置区域一一对应地设置，以在调节各个所述按键时，使所述控制模块(30)控制相应的所述温度调节模块(20)对相应的所述放置区域进行加热。

10.根据权利要求9所述的菜板结构，其特征在于，各个所述放置区域均具有多个加热温度，多个所述加热温度逐渐增大；各个所述按键均具有多个加热等级，以通过按动所述按键使所述按键在多个所述加热等级之间循环调节；多个所述加热等级与多个所述加热温度一一对应地设置，以在所述按键处于各个所述加热等级时，使相应的所述放置区域加热至相应的所述加热温度。

11.一种菜板结构的控制方法，其特征在于，适用于权利要求1至10中任一项所述的菜板结构，所述菜板结构的控制方法包括：

获取所述菜板本体的各个放置区域的压力值；

根据各个所述放置区域的所述压力值控制相应的温度调节模块对相应的所述放置区域进行加热，以使所述放置区域加热至与所述压力值相对应的预设温度。