[发明专利]菜板结构及菜板结构的控制方法在审
申请号: | 202210577429.1 | 申请日: | 2022-05-25 |
公开(公告)号: | CN114747963A | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 张瑞;曾森;蓝剑锋;刘书奇 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | A47J47/00 | 分类号: | A47J47/00;A47J39/02 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 刘鑫 |
地址: | 519070 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 菜板 结构 控制 方法 | ||
本发明提供了一种菜板结构及菜板结构的控制方法,菜板结构包括菜板本体,具有多个放置区域;多个压力检测模块,均设置于菜板本体,与多个放置区域一一对应地设置,用于检测相应的放置区域的压力值;多个温度调节模块,均设置于菜板本体,与多个放置区域一一对应地设置,用于对相应的放置区域进行加热;控制模块,多个温度调节模块和多个压力检测模块均与控制模块通讯连接,控制模块根据各个放置区域的压力值控制相应的温度调节模块加热相应的放置区域,以使放置区域加热至与压力值相对应的预设温度。本发明的菜板结构解决了现有技术中的菜板结构整体温度一致,经常出现小份的菜加热过多,分量较多的汤加热不足的问题。
技术领域
本发明涉及厨房用具技术领域,具体而言,涉及一种菜板结构及菜板结构的控制方法。
背景技术
实际生活中经常会遇到菜做好了却人还没到齐的情况,菜放凉了需要重新回锅二次加热,不仅需要占用额外的灶具,而且饭菜较多时很难同时全部加热,为解决以上问题出现了保温菜板。
然而,现有保温菜板存在以下不足:保温菜板整体温度一致,经常出现小份的菜加热过多,分量较多的汤加热不足的情况。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种菜板结构及菜板结构的控制方法,以解决现有技术中的菜板结构整体温度一致,经常出现小份的菜加热过多,分量较多的汤加热不足的问题。
为了实现上述目的,根据本发明的一个方面,提供了一种菜板结构,包括菜板本体,菜板本体具有多个放置区域;菜板结构还包括:多个压力检测模块,多个压力检测模块均设置于菜板本体;多个压力检测模块与多个放置区域一一对应地设置,各个压力检测模块用于检测相应的放置区域的压力值;多个温度调节模块,多个温度调节模块均设置于菜板本体,多个温度调节模块与多个放置区域一一对应地设置,各个温度调节模块用于对相应的放置区域进行加热;控制模块,多个温度调节模块和多个压力检测模块均与控制模块通讯连接,控制模块根据各个放置区域的压力值控制相应的温度调节模块加热相应的放置区域,以使放置区域加热至与压力值相对应的预设温度。
进一步地,各个压力检测模块均包括惠斯通电路,以采用惠斯通电路检测相应的放置区域的压力值。
进一步地,惠斯通电路包括压敏电阻,惠斯通电路具有第一电压值和第二电压值;控制模块具有用于接收第一电压值和第二电压值的接收单元,以根据第一电压值和第二电压值之间的差值和压敏电阻的特性曲线获得相应的放置区域的压力值。
进一步地,各个温度调节模块均包括加热元件,加热元件用于加热相应的放置区域。
进一步地,各个温度调节模块均包括开关器件,控制模块通过开关器件与加热元件连接,以使开关器件控制加热元件的开启、关闭和加热量。
进一步地,控制模块具有根据压力值的大小输出相应占空比的PWM脉冲的输出单元,输出单元与开关器件连接,以使开关器件根据PWM脉冲调节通过加热元件的电流大小,以调节加热元件的加热量。
进一步地,开关器件为三极管、MOS管和光耦中的一种。
进一步地,菜板结构还包括:按键模块,设置于菜板本体,按键模块包括按键组件,按键模块与控制模块通讯连接,以通过按动按键组件使控制模块控制各个温度调节模块对相应的放置区域进行加热。
进一步地,按键组件包括多个按键,多个按键与多个放置区域一一对应地设置,以在调节各个按键时,使控制模块控制相应的温度调节模块对相应的放置区域进行加热。
进一步地,各个放置区域均具有多个加热温度,多个加热温度逐渐增大;各个按键均具有多个加热等级,以通过按动按键使按键在多个加热等级之间循环调节;多个加热等级与多个加热温度一一对应地设置,以在按键处于各个加热等级时,使相应的放置区域加热至相应的加热温度。
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