[发明专利]一种APD芯片光敏面与TO光器件之间的同心度检测方法

权利要求书

1.一种APD芯片光敏面与TO光器件之间的同心度检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

接收TO光器件，并将封装好的TO光器件放置于智能显微镜下；

通过智能显微镜获取TO光器件图像信息，所述TO光器件图像信息包括TO轴向外框图像信息和APD芯片光敏面图像信息；

通过HALCON算法分别计算出TO轴向外框图像中心位置和APD芯片光敏面图像圆心位置；

设置TO轴向外框图像中心位置和APD芯片光敏面图像圆心位置之间的距离阈值m；

计算TO轴向外框图像中心位置和APD芯片光敏面图像圆心位置之间的实际距离n，并比较实际距离n与距离阈值m的大小，若实际距离n大于距离阈值m，则确定TO光器件不合格，若实际距离n小于等于距离阈值m，则确定TO光器件合格。

2.如权利要求1所述的一种APD芯片光敏面与TO光器件之间的同心度检测方法，其特征在于，所述通过智能显微镜获取TO光器件图像信息包括如下步骤：

将封装好的TO光器件放置在智能显微镜下；

采用低角度环形光进行照明打光；

通过CMOS图像传感器获取特征清晰的TO轴向外框图像信息和APD芯片光敏面图像信息。

3.如权利要求1所述的一种APD芯片光敏面与TO光器件之间的同心度检测方法，其特征在于，所述通过HALCON算法分别计算出TO轴向外框图像中心位置包括如下步骤：

利用read_image算子读取TO轴向外框图像信息；

利用fast_threshold算子对TO轴向外框图像信息进行阈值分割；

利用connection算子分割区域；

利用select_shape算子通过面积筛选所需区域；

利用boundary算子提取边界；

利用dilation_circle算子对边界进行膨胀，并利用reduce_domain算子提取特定区域的图像；

利用edges_sub_pix边缘检测算子提取边缘；

利用select_contours_xld算子通过长度筛选出所需边缘；

利用fit_circle_contour_xld算子拟合出TO轴向外框圆形，并计算TO轴向外框圆形的圆心坐标和半径。

4.如权利要求1所述的一种APD芯片光敏面与TO光器件之间的同心度检测方法，其特征在于，通过HALCON算法计算出TO轴向外框图像中心位置的方法步骤与通过HALCON算法计算出APD芯片光敏面图像圆心位置的方法步骤一致。

5.如权利要求1所述的一种APD芯片光敏面与TO光器件之间的同心度检测方法，其特征在于，计算TO轴向外框图像中心位置和APD芯片光敏面图像圆心位置之间的实际距离n包括如下步骤：

利用distance_pp算子求出TO轴向外框图像中心位置与出APD芯片光敏面图像圆心位置之间的实际距离n，其中式中x₀为TO轴向外框图像中心位置的横坐标，y₀为TO轴向外框图像中心位置的纵坐标，x'₀为APD芯片光敏面图像圆心位置的横坐标，y'₀为APD芯片光敏面图像圆心位置的纵坐标。

6.如权利要求1所述的一种APD芯片光敏面与TO光器件之间的同心度检测方法，其特征在于，通过HALCON算法计算出TO轴向外框图像中心位置后，可以拟合出TO轴向外框圆形；通过HALCON算法计算出APD芯片光敏面图像圆心位置后，可以拟合出APD芯片光敏面圆形。

7.如权利要求6所述的一种APD芯片光敏面与TO光器件之间的同心度检测方法，其特征在于，所述TO轴向外框圆形的半径大于APD芯片光敏面圆形的半径。