[发明专利]一种APD芯片光敏面与TO光器件之间的同心度检测方法

说明书

本发明公开了一种APD芯片光敏面与TO光器件之间的同心度检测方法，包括如下步骤：接收TO光器件，并将封装好的TO光器件放置于智能显微镜下；通过智能显微镜获取TO光器件图像信息，所述TO光器件图像信息包括TO轴向外框图像信息和APD芯片光敏面图像信息；通过HALCON算法分别计算出TO轴向外框图像中心位置和APD芯片光敏面图像圆心位置；计算TO轴向外框图像中心位置和APD芯片光敏面图像圆心位置之间的实际距离n，并根据实际距离n与距离阈值m的大小关系，来确定TO光器件是否合格。本发明极大程度上提升了APD芯片光敏面与TO光器件之间同心度的检测效率及准确性，保证了TO光器件在封装制造过程中的品质。

技术领域

本发明涉及FTTR(Fiber To The Room)光通信及光器件技术领域，尤其涉及一种APD芯片光敏面与TO光器件之间的同心度检测方法。

背景技术

FTTR(Fiber to The Room)，是指光纤敷设到远端节点，为光纤接入的基本技术方式，与之对应的还有FTTB，FTTC，FTTZ，FTTH，敷设时可采用总线型，环形，星型或树形拓扑结构。

雪崩光电二极管(APD：Avalanche Photodiode)，APD雪崩光电二极管是一种p-n结型的光检测二极管，其中利用了载流子的雪崩倍增效应来放大光电信号以提高检测的灵敏度。其基本结构常常采用容易产生雪崩倍增效应的Read二极管结构(即N+PIP+型结构，P+一面接收光)，工作时加较大的反向偏压，使得其达到雪崩倍增状态；它的光吸收区与倍增区基本一致(是存在有高电场的P区和I区)。由于其具有光信号的雪崩放大效应导致的高量子效率而被广泛应用于光通信产品中。尤其是随着5G、AI、大数据及云计算的发展对家庭宽带的体验提出了更高的要求，诸如8K高清、AR及VR的高带宽需求推动着FTTH(fiberto thehome)网络向FTTR网络发展，这一发展直接催生了TO光器件至少在该领域有3倍的需求。(TO的英文全名是：Transistor Outline(晶体管外形)，是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。晶体管是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。光器件采用TO封装的一般称之为同轴器件，当前同轴器件因易于制造及成本优势，基本霸占了主流的光器件市场应用。TO封装从尺寸上也有很大的发展，那么不同的尺寸通常代表了不同的应用领域。根据TO底座的外径尺寸分类，比较常见的规格尺寸主要有TO38，TO46，TO52，TO56，TO65等)

同时数字化的发展催生了大量的数据中心的建设，而数据中心中服务器之间的联通就需要采用大量的短距离光纤，这也直接导致光模块中TO光器件的光接收器件的大量增加；5G网络需要大量的微基站，基站之间同样需要大量的光纤连接。因此，这三种场景上的应用和变化叠加在一起就导致了TO光器件的大量需求。这一需求必然会导致大批量的生产制造，而如何保证TO光器件在封装制造过程中品质问题，确保TO光器件管座与APD芯片光敏面的同心度问题就成为了控制其质量问题的最为关键要素之一。

TO光器件封装管座与APD芯片光敏面的同心度直接关系到光接收电路是否能具有较好的灵敏度和响应度。这两个指标直接关系到光通信的通信质量和通信距离。目前针对这一同心度问题还是在有一定工程经验的熟练工人借助于显微镜人工目检实现的。显然，这在检测效率，检测容量和检测标准方面存在巨大的不缺定和隐患。

发明内容

本发明的目的在于提供一种APD芯片光敏面与TO光器件之间的同心度检测方法，以解决如何准确高效的计算出APD芯片光敏面是否满足TO光器件封装的同心度要求的技术问题。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：一种APD芯片光敏面与TO光器件之间的同心度检测方法，包括如下步骤：

接收TO光器件，并将封装好的TO光器件放置于智能显微镜下；

通过智能显微镜获取TO光器件图像信息，所述TO光器件图像信息包括TO轴向外框图像信息和APD芯片光敏面图像信息；