[发明专利]刻码控制方法、装置、存储介质及电子设备

说明书

本公开涉及一种刻码控制方法、装置、存储介质及电子设备，涉及硅棒机械加工生产领域，应用于硅棒机械加工控制系统，该方法包括：根据硅棒的硅棒尺寸，从预设的多个刻码模板中确定目标刻码模板，刻码模板用于指示刻码位置。根据目标刻码模板生成模板切换指令，并将模板切换指令发送至刻码机，模板切换指令用于指示刻码机调取目标刻码模板，以按照目标刻码模板指示的刻码位置对硅棒进行刻码。本公开在预设的多个刻码模板中选择与硅棒尺寸匹配的目标刻码模板，以使刻码机按照目标刻码模板指示的刻码位置对硅棒进行刻码，能够保证刻码内容保持在硅棒正中心，提高了硅棒的自动化生产效率。

技术领域

本公开涉及硅棒机械加工生产领域，具体地，涉及一种刻码控制方法、装置、存储介质及电子设备。

背景技术

在硅棒的生产过程中，切断后的硅棒会通过辊道传送至刻码机所在位置，由刻码机对硅棒进行刻码。通常情况下，辊道控制系统在控制夹紧机构将硅棒自动夹紧之后，会将硅棒标识符发送至硅棒机械加工控制系统，硅棒机械加工控制系统根据硅棒标识符查询硅棒的物料信息，并将物料信息发送至激光刻码机。激光刻码机根据物料信息自动对硅棒进行刻码，刻码结束之后辊道控制系统将夹紧机构松开，硅棒自动传送至下道工序。但是当硅棒直径变大或变小后，刻码内容无法保持在硅棒正中心，导致后续工序中辊道扫码枪无法识别刻码内容，影响了自动化生产的效率。

发明内容

本公开的目的是提供一种刻码控制方法、装置、存储介质及电子设备，用于提高硅棒的自动化生产效率。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种刻码控制方法，应用于硅棒机械加工控制系统，所述方法包括：

根据硅棒的硅棒尺寸，从预设的多个刻码模板中确定目标刻码模板，所述刻码模板用于指示刻码位置；

根据所述目标刻码模板生成模板切换指令，并将所述模板切换指令发送至刻码机，所述模板切换指令用于指示所述刻码机调取目标刻码模板，以按照所述目标刻码模板指示的所述刻码位置对所述硅棒进行刻码。

可选地，在所述根据硅棒的硅棒尺寸，从预设的多个刻码模板中确定目标刻码模板之前，所述方法还包括：

接收辊道控制系统发送的所述硅棒对应的硅棒标识符；

根据所述硅棒标识符确定所述硅棒的物料信息，所述物料信息包括所述硅棒的属性信息和加工信息。

可选地，所述方法还包括：

在接收到所述刻码机发送的第一反馈信息的情况下，向所述刻码机发送对象更新指令，所述第一反馈信息用于指示所述刻码机调取所述目标刻码模板成功，所述对象更新指令用于指示所述刻码机更新所述目标刻码模板中的对象信息，所述对象信息为预先设定的刻录在所述硅棒上的信息。

可选地，所述在接收到所述刻码机发送的第一反馈信息的情况下，向所述刻码机发送对象更新指令包括：

在接收到所述刻码机发送的第一反馈信息的情况下，根据所述物料信息生成所述对象更新指令，并将所述对象更新指令发送至所述刻码机，所述对象更新指令用于指示所述刻码机按照所述物料信息更新所述目标刻码模板中的对象信息。

可选地，所述方法还包括：

在接收到所述刻码机发送的第二反馈信息的情况下，向所述刻码机发送刻码指令，所述第二反馈信息用于指示所述刻码机更新所述对象信息成功，所述刻码指令用于指示所述刻码机按照所述目标刻码模板指示的所述刻码位置和更新后的所述对象信息对硅棒进行刻码。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种刻码控制装置，应用于硅棒机械加工控制系统，所述装置包括：

确定模块，用于根据硅棒的硅棒尺寸，从预设的多个刻码模板中确定目标刻码模板，所述刻码模板用于指示刻码位置；