[发明专利]电路板结构

说明书

本发明提供一种电路板结构，包括基底、第三介电层、第四介电层、第一外部线路层、第二外部线路层、导电通孔、第一环型挡墙以及第二环型挡墙。导电通孔贯穿第三介电层、第二介电层以及第四介电层，且电性连接第一外部线路层与第二外部线路层。第一环型挡墙配置于第三介电层内、围绕导电通孔且电性连接第一外部线路层以及第一内部线路层。第二环型挡墙配置于第四介电层内、围绕导电通孔且电性连接第二外部线路层以及第二内部线路层。本发明的电路板结构，其可有效的阻止能量损失及减少噪声干扰，可具有较佳的信号完整性。

技术领域

本发明涉及一种基板结构，尤其涉及一种电路板结构。

背景技术

在现有电路板中，同轴穿孔(coaxial via)的设计在内部导体层与外部导体层之间需要有一层或一层以上的绝缘层来作阻绝，其中形成绝缘层的方式是通过压合增层的方式来达成。因此在同轴穿孔的两端会有阻抗不匹配且会出现电磁干扰(electromagneticinterference,EMI)屏蔽缺口，进而影响高频信号完整性。

发明内容

本发明是针对一种电路板结构，其可有效的阻止能量损失及减少噪声干扰，可具有较佳的信号完整性。

根据本发明的实施例，电路板结构包括基底、第三介电层、第四介电层、第一外部线路层、第二外部线路层、导电通孔、第一环型挡墙以及第二环型挡墙。基底具有开口，且包括第一介电层、第二介电层、第一内部线路层、第二内部线路层以及导电连接层。开口贯穿第一介电层。第一介电层具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一内部线路层配置于第一表面上，而第二内部线路层配置于第二表面上。导电连接层覆盖开口的内壁且连接第一内部线路层与第二内部线路层。第二介电层填满开口，且第二介电层具有彼此相对的第三表面与第四表面。第三介电层覆盖第一内部线路层与第三表面。第四介电层覆盖第二内部线路层与第四表面。第一外部线路层配置于第三介电层上。第二外部线路层配置于第四介电层上。导电通孔贯穿第三介电层、第二介电层以及第四介电层，且电性连接第一外部线路层与第二外部线路层。第一环型挡墙配置于第三介电层内、围绕导电通孔且电性连接第一外部线路层以及第一内部线路层。第二环型挡墙配置于第四介电层内、围绕导电通孔且电性连接第二外部线路层以及第二内部线路层。

根据本发明的实施例，电路板结构包括第一基底、第二基底、第三介电层、第四介电层、第一环型挡墙以及第二环型挡墙。第一基底包括第一介电层、第一外部线路层、第一导电通孔以及第一内部线路层。第一外部线路层与第一内部线路层分别位于第一介电层的相对两侧上。第一导电通孔贯穿第一介电层且电性连接第一外部线路层与第一内部线路层。第二基底包括第二介电层、第二外部线路层、第二导电通孔以及第二内部线路层。第二外部线路层与第二内部线路层分别位于第二介电层的相对两侧上。第二导电通孔贯穿第二介电层且电性连接第二外部线路层与第二内部线路层。第三介电层覆盖第一内部线路层。第四介电层覆盖第二内部线路层。第一环型挡墙配置于第三介电层内且电性连接第一内部线路层。第一环型挡墙在第一基底上的正投影围绕第一导电通孔。第二环型挡墙配置于第四介电层内且电性连接第二内部线路层。第二环型挡墙在第二基底上的正投影围绕第二导电通孔。第三介电层连接第四介电层，且部分第一环型挡墙连接部分第二环型挡墙，而使第一基底对接至第二基底上。

基于上述，在本发明的电路板结构的设计中，环型挡墙围绕导电通孔，其中环型挡墙为面屏(closed boundary)式的封闭结构，可以降低电磁干扰(EMI)且完全涵盖导电通孔的信号。相较于现有技术中在导电通孔的周围设置具有间隙的单排盲孔而言，本发明的电路板结构可有效的阻止能量损失及减少噪声干扰，可具有较佳的信号完整性。

附图说明

图1A是依照本发明的一实施例的一种电路板结构的俯视示意图；

图1B是沿图1A的线I-I的剖面示意图；

图1C是沿图1A的线II-II的剖面示意图；

图1D是沿图1A的线III-III的剖面示意图；