[发明专利]一种低介电的FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种低介电的FC-BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述增层胶膜包括如下重量份数的组分：

环氧树脂45～100份、无机填料40～100份、氰酸酯25～45份、双马来酰亚胺35～55份、MOFs材料1～3份、丙烯酸树脂5～10份和苯氧树脂5～10份；

所述氰酸酯选用DOPO改性氰酸酯；

所述双马来酰亚胺选用含硅双马来酰亚胺；

所述DOPO改性氰酸酯选自如下化合物Ⅰ～Ⅲ中的任意一种：

所述含硅双马来酰亚胺选自如下化合物1～4中的任意一种：

2.根据权利要求1所述的增层胶膜，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚A型液态环氧树脂、双酚F型液态环氧树脂、双酚AF型液态环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、线性酚醛型液态环氧树脂、双环戊二烯型酚醛环氧树脂、芳烷基型酚醛环氧树脂、芳烷基联苯型酚醛环氧树脂或萘酚型酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。

3.根据权利要求1所述的增层胶膜，其特征在于，所述无机填料选自二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、锆酸钡、锆酸钙或磷酸锆中的任意一种或至少两种的组合。

4.根据权利要求1所述的增层胶膜，其特征在于，所述MOFs材料选自SIFSIX-1-Cu、SIFSIX-2-Cu-i或SIFSIX-3-Ni中任意一种或至少两种的组合；

所述SIFSIX-1-Cu、SIFSIX-2-Cu-i和SIFSIX-3-Ni的结构式分别为

5.根据权利要求1所述的增层胶膜，其特征在于，所述增层胶膜中还包括固化促进剂0.1～1份。

6.根据权利要求5所述的增层胶膜，其特征在于，所述固化促进剂选自1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑或4-二甲基氨基吡啶中的任意一种或至少两种的组合。

7.根据权利要求1所述的增层胶膜，其特征在于，所述增层胶膜中还包括其他助剂3～9份。

8.根据权利要求7所述的增层胶膜，其特征在于，所述其他助剂选自增稠剂、消泡剂或流平剂中的任意一种或至少两种的组合。

9.根据权利要求1所述的增层胶膜，其特征在于，所述增层胶膜中还包括有机溶剂200～300份。

10.根据权利要求9所述的增层胶膜，其特征在于，所述有机溶剂选自甲苯、二甲苯、丁酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸乙酯或N,N-二甲基甲酰胺中的任意一种或至少两种的组合。

11.根据权利要求1所述的增层胶膜，其特征在于，所述增层胶膜的厚度为10～100μm。

12.一种如权利要求1-11任一项所述的增层胶膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

将增层胶膜的各组分混合均匀合后，涂覆于基材上，干燥，得到所述增层胶膜。

13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述基材的厚度为10～150μm。

14.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，所述基材的厚度为25～50μm。

15.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述干燥的温度为80～130℃。