[发明专利]多规格晶圆盒转换装置在审
申请号: | 202210631169.1 | 申请日: | 2022-06-06 |
公开(公告)号: | CN114883236A | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 葛敬昌;鲍伟成;薛增辉;张胜森;叶莹 | 申请(专利权)人: | 上海果纳半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623 | 代理人: | 顾品荧 |
地址: | 200000 上海市中国(上海)*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 规格 晶圆盒 转换 装置 | ||
1.一种多规格晶圆盒转换装置,设置在装载平台上,所述装载平台上设有用以感应晶圆盒是否装载到位的感应机构;其特征在于:包括放置在所述装载平台上的底板,所述底板远离所述装载平台的一侧设有晶圆盒定位机构,所述底板朝向所述装载平台的一侧设有感应触发机构;当晶圆盒放置到所述底板上时,所述感应触发机构能在所述晶圆盒的自重作用下触发所述感应机构。
2.根据权利要求1所述的多规格晶圆盒转换装置,其特征在于:所述感应触发机构包括升降条、联动触发部;所述升降条贯穿设置在所述底板上,并能沿所述底板上下移动;且所述升降条的上端延伸出所述底板的上端面并形成用以承托晶圆盒的承接面;所述联动触发部安装在所述底板上,并能在所述升降条的作用下触发所述感应机构。
3.根据权利要求2所述的多规格晶圆盒转换装置,其特征在于:所述联动触发部包括配合使用的联动杆、触发杆,所述联动杆、触发杆均枢接在所述底板上,且所述联动杆、触发杆相对的一端沿竖直方向相互抵接,所述联动杆、触发杆相互远离的一端分别与所述升降条、感应机构抵接。
4.根据权利要求3所述的多规格晶圆盒转换装置,其特征在于:所述联动杆包括联动杆本体,所述联动杆本体的一端设有向所述触发杆方向延伸的托台,另一端设有能伸入到所述升降条下端面的联动凸块。
5.根据权利要求4所述的多规格晶圆盒转换装置,其特征在于:所述触发杆包括触发杆本体,所述触发杆本体的一端设有能压靠在所述托台上的压台,另一端设有能压靠在所述感应机构上的触发凸块。
6.根据权利要求2-5任一所述的多规格晶圆盒转换装置,其特征在于:所述底板的下端面上分别开设有用以安装所述联动触发部的安装槽、用以供所述升降条移动的贯穿通孔,所述安装槽、贯穿通孔相互连通。
7.根据权利要求6所述的多规格晶圆盒转换装置,其特征在于:所述感应触发机构还包括升降限位板、联动限位板,所述升降限位板沿所述底板下端面盖设在所述贯穿通孔上;所述联动限位板沿所述底板下端面盖设在所述安装槽上,且所述联动限位板上还开设有避让开槽。
8.根据权利要求6所述的多规格晶圆盒转换装置,其特征在于:所述升降条的下端部侧壁上一体设置有环形凸缘,所述贯穿通孔的上端部内壁上一体设置有能供所述环形凸缘抵靠的止挡环板。
9.根据权利要求8所述的多规格晶圆盒转换装置,其特征在于:所述升降条的下端还设有供所述联动触发部抵靠的限位凹槽。
10.根据权利要求2所述的多规格晶圆盒转换装置,其特征在于:所述感应触发机构包括固接在所述底板上的后点位触发板,当所述底板放置到所述装载平台上时,所述后点位触发板能直接压靠在所述感应机构上。
11.根据权利要求1所述的多规格晶圆盒转换装置,其特征在于:所述晶圆盒定位机构包括设置在所述底板上的前定位块、侧定位块、后定位块,所述前定位块、侧定位块、后定位块之间共同形成供晶圆盒放置的放置区。
12.根据权利要求1所述的多规格晶圆盒转换装置,其特征在于:所述底板上还对称设置有便于拿取的握把。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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