[发明专利]多规格晶圆盒转换装置

说明书

本发明公开了一种多规格晶圆盒转换装置，设置在装载平台上，装载平台上设有用以感应晶圆盒是否装载到位的感应机构。转换装置包括放置在装载平台上的底板，底板远离装载平台的一侧设有晶圆盒定位机构，底板朝向装载平台的一侧设有感应触发机构；当晶圆盒放置到底板上时，感应触发机构能在晶圆盒的自重作用下触发感应机构。本发明的转换装置实现了兼容多规格晶圆盒装载需求的目的，提高了设备利用率，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种多规格晶圆盒转换装置。

背景技术

半导体产业发展至今，已经由最早的4寸、6寸、8寸小硅片晶圆工艺，发展至以12寸为主流的大硅片晶圆的工艺。相应的，晶圆上料装置也由装载4、6寸晶圆的小硅片上料台和装载8寸晶圆的装载台(SMIF Port)发展至装载12寸晶圆的晶圆装载机(Load Port)。但因相关工艺的需求，部分半导体生产企业仍保留着8寸或者更小尺寸的生产工艺，为了提高设备的利用率，有必要研究一款转换装置，以使装载12寸晶圆的晶圆装载机能装载8寸或者更小尺寸的晶圆。

发明内容

为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种多规格晶圆盒转换装置，兼容多规格晶圆盒装载需求，提高了设备利用率，降低生产成本。

为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种多规格晶圆盒转换装置，设置在装载平台上，装载平台上设有用以感应晶圆盒是否装载到位的感应机构。转换装置包括放置在装载平台上的底板，底板远离装载平台的一侧设有晶圆盒定位机构，底板朝向装载平台的一侧设有感应触发机构；当晶圆盒放置到底板上时，感应触发机构能在晶圆盒的自重作用下触发感应机构。

使用时，将底板放置到装载平台上，然后通过晶圆盒定位机构将8寸或更小尺寸的晶圆盒定位放置到底板上，再利用感应触发机构触发感应机构，以使感应机构收集到晶圆盒装载的信号。

本发明的有益效果在于：

当小尺寸(4寸、6寸或8寸)的晶圆盒放置到适用于12寸晶圆盒的装载平台上时，由于尺寸问题，小尺寸的晶圆盒是无法接触到感应机构的，导致感应机构无法获知是否有晶圆盒的装载。而通过在装载平台上增设转换装置，使得现有的适用于12寸晶圆盒装载的装载平台能同时兼容装载小尺寸晶圆盒的功能，满足多规格晶圆盒装载的需求，进而提高了装载平台的利用率，降低了生产成本。

进一步来说，感应触发机构包括升降条、联动触发部。升降条贯穿设置在底板上，并能沿底板上下移动。且升降条的上端延伸出底板的上端面并形成用以承托晶圆盒的承接面。联动触发部安装在底板上，并能在升降条的作用下触发感应机构。

当晶圆盒放置到底板上时，晶圆盒能抵压到承接面上并带动升降条下移，进而带动联动触发部触发感应机构。通过延伸出底板上端面的升降条能及时获知底板上是否有晶圆盒，若有晶圆盒，升降条则能在晶圆盒的自重作用下下移，并带动联动触发部触发感应机构，若没有晶圆盒，升降条则保持在其移动的最高点位置，此时，联动触发部无法触发感应机构。通过升降条及联动触发部的配合能将晶圆盒装载的信号及时传递给感应机构，进而避免了因晶圆盒尺寸过小导致的无法触发感应机构的问题。

进一步来说，联动触发部包括配合使用的联动杆、触发杆，联动杆、触发杆均枢接在底板上，且联动杆、触发杆相对的一端沿竖直方向相互抵接，联动杆、触发杆相互远离的一端分别与升降条、感应机构抵接。

进一步来说，联动杆包括联动杆本体，联动杆本体的一端设有向触发杆方向延伸的托台，另一端设有能伸入到升降条下端面的联动凸块。

进一步来说，触发杆包括触发杆本体，触发杆本体的一端设有能压靠在托台上的压台，另一端设有能压靠在感应机构上的触发凸块。