[发明专利]阵列基板、显示面板、显示装置以及显示面板的制备方法在审
申请号: | 202210642019.0 | 申请日: | 2022-06-08 |
公开(公告)号: | CN114899195A | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 宋艳芹;楼均辉;王欢;许传志;胡思明 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 尹红敏 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示 面板 显示装置 以及 制备 方法 | ||
本申请提供了一种阵列基板、显示面板、显示装置以及显示面板的制备方法,阵列基板包括层叠设置的衬底、第一信号线层、第二信号线层以及功能膜层。第一信号线层位于衬底的一侧,第一信号线层包括位于第一显示区内的多个第一透明导电部。第二信号线层位于第一信号线层背离衬底的一侧,第二信号线层包括位于第一显示区内的多个第二透明导电部。功能膜层位于第一信号线层与第二信号线层之间,功能膜层包括沿衬底厚度方向贯穿功能膜层的通孔,第一透明导电部和第二透明导电部中的一者通过通孔与另一者电连接。其中,功能膜层朝向衬底的一侧设置有多个金属块,至少一个金属块在衬底的正投影与通孔在衬底的正投影至少部分交叠。
技术领域
本申请涉及显示设备技术领域,尤其涉及一种阵列基板、显示面板、显示装置以及显示面板的制备方法。
背景技术
随着电子设备的快速发展,用户对屏占比的要求越来越高,使得电子设备的全面屏显示受到业界越来越多的关注。
在诸如手机和平板电脑等电子设备上,需要在设置显示面板的一侧集成诸如前置摄像头、红外光传感器、接近光传感器等感光组件。在一些方案中,可以在上述电子设备上设置感光区,将感光组件设置在感光区背面,同时感光区自身还能够布置发光像素,用以实现发光效果。这样便能够在保证感光组件正常工作的情况下,实现电子设备的全面屏显示。
发明内容
本申请实施例提供了一种阵列基板、显示面板、显示装置以及显示面板的制备方法,能够降低第一显示区出现暗点或虚暗点的风险。
第一方面,本申请实施例提供了一种阵列基板,具有第一显示区和第二显示区,第一显示区的透过率大于第二显示区的透过率,阵列基板包括层叠设置的衬底、第一信号线层、第二信号线层以及功能膜层。
第一信号线层位于衬底的一侧,第一信号线层包括位于第一显示区内的多个第一透明导电部。第二信号线层位于第一信号线层背离衬底的一侧,第二信号线层包括位于第一显示区内的多个第二透明导电部。功能膜层位于第一信号线层与第二信号线层之间,功能膜层包括沿衬底厚度方向贯穿功能膜层的通孔,第一透明导电部和第二透明导电部中的一者通过通孔与另一者电连接。其中,功能膜层朝向衬底的一侧设置有多个金属块,至少一个金属块在衬底的正投影与通孔在衬底的正投影至少部分交叠。
在一些实施例中,金属块位于第一信号线层朝向衬底的一侧。
在一些实施例中,在显示面板还包括位于第二显示区内的金属导电部,金属块与金属导电部同层设置。
在一些实施例中,金属块位于第一信号线层内,部分第二透明导电部位于通孔内,并通过金属块电连接于第二透明导电部。
在一些实施例中,功能膜层包括绝缘层。
在一些实施例中,绝缘层在厚度方向上的两侧分别与第一信号线层和第二信号线层接触。
在一些实施例中,第一透明导电部和第二透明导电部通过多个通孔电连接。
在一些实施例中,第一透明导电部和/或第二透明导电部在衬底的正投影覆盖多个通孔。
第二方面,本申请实施例提供了一种显示面板,包括前述任一实施方式的阵列基板,以及第一电极层,第一电极层至少部分位于第二信号线层背离衬底的一侧,第一电极层包括用于形成发光单元的多个第一电极,第二透明导电部电连接于第一电极。
在一些实施例中,第一电极在衬底的正投影与通孔在衬底的正投影至少部分交叠,第一电极包括位于功能膜层背离衬底一侧的本体部以及位于通孔内的导电加强部。
在一些实施例中,第一电极在衬底的正投影与金属块在衬底的正投影至少部分交叠。
在一些实施例中,第一电极在衬底的正投影覆盖通孔在衬底的正投影。
第三方面,本申请实施例提供了一种显示装置,包括前述任一实施方式中的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的