[发明专利]一种用于原位芯片观察的柔性热电材料透射电镜样品的制备方法

权利要求书

1.一种用于原位芯片观察的柔性热电材料透射电镜样品的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、将原位芯片穿孔；

步骤二、裁剪铸锭圆片：将铸锭裁剪，形成厚度为1mm的细条；

步骤三、修块：将细条转移至超薄切片机，使用超薄切片机上的玻璃刀进行修块，直至削出光滑的平面；削除平面上预设参考点的右侧部分，随后经过三轮旋转样品、对刀和自动切片操作得到柱体；

步骤四、切片前准备：将超薄切片机上的玻璃刀替换为钻石刀，对柱体进行对刀，并在水槽中注入过量去离子水；

步骤五、进行切片，得到切片样品。

2.根据权利要求书1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤二中细条的尺寸范围为(12-15)mm×(1-2)mm×(1-2)mm。

3.根据权利要求书2所述的制备方法，其特征在于，所述步骤三中，超薄切片机的参数包括总进给200μm、速度100nm/s和切片厚度1μm。

4.根据权利要求书3所述的制备方法，其特征在于，所述步骤四中，注入去离子水时，调节控制水管进出水以使液面呈现反射的亮面效果。

5.根据权利要求书4所述的制备方法，其特征在于，所述步骤五中，切片前，超薄切片机的倒计数、速度和切片厚度分别为999、10nm/s和100nm。

6.根据权利要求书5所述的制备方法，其特征在于，所述步骤五中，每次超薄切片获得合格的薄片数量为200-300。

7.根据权利要求书1所述的制备方法，其特征在于，还包括步骤六、切片样品转移，将切片样品移动至观察区域。