[发明专利]光通讯模组及电子设备在审

专利信息
申请号: 202210660610.9 申请日: 2022-06-13
公开(公告)号: CN114911014A 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 张正芳 申请(专利权)人: 业泓科技(成都)有限公司;业泓科技股份有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 张行知
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 通讯 模组 电子设备
【权利要求书】:

1.一种光通讯模组,其特征在于,包括:

第一电路板;

第二电路板,所述第二电路板设于所述第一电路板的第一表面,并与所述第一电路板电连接;

多个光电转换模块,多个所述光电转换模块设于所述第二电路板的第二表面,并与所述第二电路板电连接;以及

第一胶体,设于所述第二表面并容纳多个所述光电转换模块;所述第一胶体内形成有多条通道;每一所述光电转换模块对应于一所述通道,并位于对应的所述通道的第一端;

其中,所述光电转换模块用于实现光信号和电信号之间的转换,所述光信号对应的光的传输方向与所述通道的延伸方向平行;所述传输方向垂直于所述第二表面,所述第二表面与所述第一表面彼此垂直。

2.根据权利要求1所述的光通讯模组,其特征在于,所述光电转换模块包括发光元件和/或受光元件。

3.根据权利要求2所述的光通讯模组,其特征在于,当所述光电转换模块包括所述发光元件时,所述发光元件为垂直腔表面发射激光器;

当所述光电转换模块包括所述受光元件时,所述受光元件为光电探测器。

4.根据权利要求1所述的光通讯模组,其特征在于,所述光电转换模块借助于打线方式固定于所述第二电路板的所述第二表面。

5.根据权利要求1-4任一项所述的光通讯模组,其特征在于,所述第二电路板借助于表贴的方式安装于所述第一电路板的所述第一表面。

6.根据权利要求1-4任一项所述的光通讯模组,其特征在于,所述通道在所述第二表面上的正投影的外轮廓为圆形、方形、多边形中的一种。

7.根据权利要求1-4任一项所述的光通讯模组,其特征在于,所述通道具有沿所述通道的延伸方向与所述第一端相对设置的第二端;

沿所述通道的延伸方向,所述通道靠近其第一端的部分的横截面面积增大。

8.根据权利要求1-4任一项所述的光通讯模组,其特征在于,所述第一胶体借助于注塑成型的方式设于所述第二电路板的所述第二表面。

9.根据权利要求1-4任一项所述的光通讯模组,其特征在于,所述第一胶体为环氧树脂胶。

10.根据权利要求1-4任一项所述的光通讯模组,其特征在于,所述光通讯模组还包括第二胶体;

所述第二胶体分别与所述第一胶体、所述第二电路板相连接;或者

所述第二胶体分别与所述第一胶体、所述第一电路板相连接;或者

所述第二胶体分别与所述第一胶体、所述第一电路板、所述第二电路板相连接。

11.根据权利要求10所述的光通讯模组,其特征在于,所述第二胶体为环氧树脂胶。

12.根据权利要求1-4任一项所述的光通讯模组,其特征在于,所述第一电路板为印制电路板;和/或

所述第二电路板为印制电路板。

13.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-12任一项所述的光通讯模组。

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