[发明专利]一种光模块

说明书

本发明涉及光通信技术领域，提供了一种光模块，包括由上盖和底座组成的壳体以及设于所述壳体内的光纤，所述光纤的首尾两端分别连接光口适配器和电路板，且所述光纤的中部由上下设置的导电软胶夹持，两个所述导电软胶背离所述光纤的一侧分别与所述上盖和所述底座抵接。本发明的一种光模块，通过设计的导电软胶，可以夹持住光纤，并与外壳接触，形成有效的导电密封，有效解决光口侧的电磁辐射问题。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，具体为一种光模块。

背景技术

随着互联网的发展，对长距离大带宽的信号传输提出了新的要求，以前是电缆做传输介质，电缆受趋肤效应的影响，会导致信号损失增大，无法满足长距离的传输要求，而通过光纤传输光信号则不受趋肤效应的影响，可以满足长距离的传输要求。同时交换机内部的信号传输为电信号，目前技术无法支持全光传输。所以需要有一个光电信号转换的装置，一端与交换机连接，一端与光纤连接，这个装置就是光模块。

光模块在光电转换的过程中，会产生电磁信号，电磁信号会向外辐射，对周边设备的正常使用产生干扰，影响信号传输和处理的准确性。光模块在实际使用场景，会插入屏蔽笼，电磁辐射主要会通过光口侧向外辐射，光口侧的电磁屏蔽设计就非常关键。同时光口侧需要出光纤，这样外壳就无法避免需要开槽，外壳开槽会导致电磁波从光口侧泄漏。另外，上下壳匹配，硬碰硬无法完全接触，中间产生的狭缝，会导致光产生干涉效应，泄露出的电磁波还会放大。

另外，目前数据中心对光模块气密要求不高，且随着社会对带宽要求的持续增加，数据中心光模块在3-5年会有更新换代的需求，对使用寿命的要求也不高。所以低成本的COB(Chip onboard)方案光模块成为了各厂家的主要选择。现有COB方案光模块主要结构如下，阻容感等电路元器件通过SMT贴片在PCB上，光电芯片通过银胶粘接在PCB板上，透镜与光芯片耦合后点胶固定，再组装其它部件和外壳，完成光模块的组装过程。其中光电芯片为主要热源之一，且为热敏感器件，需要做相应的热设计，来确保光模块可靠性。目前光电芯片位置的常规热传导路径如下：芯片--PCB顶面铜皮--PCB过孔铜--PCB反面铜皮--导热垫--外壳。然而，PCB与外壳的固定是通过外壳上下盖的凸台压紧，为硬连接。且导热垫在PCB和外壳之间必须要有压缩量，这个压缩量会造成对PCB向上的挤压力。常规PCB材质为FR4，受应力易变形，PCB变形会导致光芯片移位，光芯片精度为微米级，光芯片移位会导致光路偏移，严重的会导致光模块失效。且PCB一般设计为多层板，层压工艺，厚度公差只能控制在+/-10％。光模块常规PCB厚度定义为1mm，即普通厚度公差为+/-0.1mm，PCB板厚下公差时候板子会松动、歪斜，影响模块插拔可靠性，目前是通过加严外壳尺寸公差来降低插拔风险，但公差加严意味着成本提高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光模块，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。

为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：一种光模块，包括由上盖和底座组成的壳体以及设于所述壳体内的光纤，所述光纤的首尾两端分别连接光口适配器和电路板，且所述光纤的中部由上下设置的导电软胶夹持，两个所述导电软胶背离所述光纤的一侧分别与所述上盖和所述底座抵接。

进一步，所述导电软胶为立方体结构。

进一步，所述导电软胶为中空的立方体结构。

进一步，所述光口适配器和所述电路板之间具有间隔，所述光纤的中部悬空，两个所述导电软胶夹持位于悬空位置的所述光纤。

进一步，所述上盖和所述底座均设有供所述导电软胶安置的安置位。

进一步，所述安置位呈台阶状，台阶状的所述安置位包括供所述导电软胶搁置的平台以及用于挡住导电软胶的挡墙。

进一步，位于所述底座上的所述安置位开设有供所述光纤穿过的缺口。

进一步，所述缺口的两侧设有卡槽，所述上盖具有可分别卡入两个所述卡槽的两个凸棱。