[发明专利]一种芯片加工用自动化贴装设备在审
申请号: | 202210665719.1 | 申请日: | 2022-06-13 |
公开(公告)号: | CN114900985A | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 赵金明 | 申请(专利权)人: | 赵金明 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H05K13/04;H05K13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 313219 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 工用 自动化 装设 | ||
1.一种芯片加工用自动化贴装设备,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)上端固定连接有U型板(2),所述U型板(2)上设有对芯片进行贴装的贴装机构,所述贴装机构包括转动连接在U型板(2)一侧侧壁的中空杆(3),所述中空杆(3)侧壁固定连接有四个固定筒(4),所述固定筒(4)内壁滑动连接有第一杆(5),所述第一杆(5)远离固定筒(4)的一端固定连接有吸附板(6),所述第一杆(5)远离吸附板(6)的一端通过弹簧(7)与固定筒(4)内壁弹性连接,所述固定筒(4)内壁开设有环形腔(8),所述环形腔(8)内壁密封滑动连接有铁环(12),所述第一杆(5)内壁嵌设有永磁铁(11),所述环形腔(8)远离铁环(12)的内壁固定连接有吸气管(9),所述环形腔(8)远离吸气管(9)的内壁通过多个抽气管(10)与吸附板(6)连通,所述固定筒(4)内壁嵌设有与永磁铁(11)相斥的电磁板(13),所述U型板(2)另一侧侧壁固定连接有第二杆(14),所述第二杆(14)侧壁与中空杆(3)内壁贴合,所述第二杆(14)位于下方的侧壁嵌设有第一导电板(15),所述中空杆(3)内壁嵌设有与四个固定筒(4)一一对应的四个第二导电板(16),所述第一导电板(15)一侧与外界电源正极耦合连接,所述电磁板(13)一端和与其对应的第二导电板(16)耦合连接,所述电磁板(13)另一端通过计时器与外界电源负极耦合连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用自动化贴装设备,其特征在于,所述U型板(2)上设有对芯片进行放料的放料机构,所述放料机构包括开设在U型板(2)上端的框口(17),所述框口(17)同侧内壁开设有两个滑槽(19),两个所述滑槽(19)相互靠近的内壁之间连通,两个所述滑槽(19)内壁连通中部滑动连接有第三杆(20),两个所述滑槽(19)内壁分别滑动连接有第一承接板(21)和第二承接板(22),所述第一承接板(21)和第二承接板(22)均与框口(17)内壁贴合,所述第三杆(20)侧壁通过连接杆与第一承接板(21)和第二承接板(22)侧壁固定连接,所述U型板(2)上端固定连接有与第二承接板(22)配合的输料管(18)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用自动化贴装设备,其特征在于,所述U型板(2)上设有带动第三杆(20)滑动的滑动机构,所述滑动机构包括固定连接在U型板(2)侧壁的竖板,所述竖板侧壁转动连接有第四杆(23),所述第四杆(23)侧壁固定连接有凸轮(24),所述凸轮(24)侧壁开设有环形槽(25),所述环形槽(25)内壁通过转轴与第三杆(20)侧壁转动连接。
4.根据权利要求3所述的一种芯片加工用自动化贴装设备,其特征在于,所述U型板(2)上设有驱动中空杆(3)转动的驱动机构,所述驱动机构包括第一单向轴承(27),所述U型板(2)侧壁通过支架固定连接电机(26),所述电机(26)活动轴侧壁与第一单向轴承(27)内圈侧壁固定连接,所述第一单向轴承(27)外圈侧壁通过多个固定杆与中空杆(3)侧壁固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种芯片加工用自动化贴装设备,其特征在于,所述电机(26)上设有带动第四杆(23)转动的传动机构,所述传动机构包括第二单向轴承(29),所述第四杆(23)远离竖板的侧壁固定与第二单向轴承(29)内圈侧壁固定连接,所述第二单向轴承(29)外圈侧壁固定连接有从动轮(30),所述电机(26)活动轴侧壁固定连接有主动轮(28),所述主动轮(28)通过同步带与从动轮(30)连接。
6.根据权利要求4所述的一种芯片加工用自动化贴装设备,其特征在于,所述U型板(2)侧壁固定连接有横板(31),所述横板(31)内嵌设有传感器(32),所述传感器(32)与电机(26)耦合连接,所述横板(31)上端贴合有输送带(33)。
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