[发明专利]一种芯片加工用自动化贴装设备在审
申请号: | 202210665719.1 | 申请日: | 2022-06-13 |
公开(公告)号: | CN114900985A | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 赵金明 | 申请(专利权)人: | 赵金明 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H05K13/04;H05K13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 313219 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 工用 自动化 装设 | ||
本发明公开了一种芯片加工用自动化贴装设备,包括底座,所述底座上端固定连接有U型板,所述U型板上设有对芯片进行贴装的贴装机构,所述贴装机构包括转动连接在U型板一侧侧壁的中空杆,所述中空杆侧壁固定连接有四个固定筒,所述固定筒内壁滑动连接有第一杆,所述第一杆远离固定筒的一端固定连接有吸附板,所述第一杆远离吸附板的一端通过弹簧与固定筒内壁弹性连接。本发明通过设置贴装机构,在电路板移动至与位于下方的吸附板正对时,此时第一杆在电磁板对永磁铁的斥力作用下下滑,进而吸附板带动芯片下移,从而可以对芯片进行按压,使得其在电路板上贴装牢固,通过吸附板不再对芯片的吸附,更加了确保了芯片贴装后的稳定性。
技术领域
本发明涉及芯片加工技术领域,尤其涉及一种芯片加工用自动化贴装设备。
背景技术
在计算机等电子设备的生产过程中,通常需要通过芯片贴装设备将芯片贴装在其内部的电路板上。
目前对电路板上芯片的贴装都是将电路板放在输送带上进行贴装,但是在贴装过程中对芯片的固定为机械固定,使得在固定时会对其进行损伤,并且为了确保芯片的贴装精准度,对芯片的贴装都是通过一些精密的机械结构去实现,这样不仅结构复杂,使用成本高,还经常需要人工对机械机构进行保养,劳动强度大,并且一旦在机械结构出现问题时,维修困难,并且还容易导致贴装的精准度较低,从而影响产品质量。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的问题,而提出的一种芯片加工用自动化贴装设备。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种芯片加工用自动化贴装设备,包括底座,所述底座上端固定连接有U型板,所述U型板上设有对芯片进行贴装的贴装机构,所述贴装机构包括转动连接在U型板一侧侧壁的中空杆,所述中空杆侧壁固定连接有四个固定筒,所述固定筒内壁滑动连接有第一杆,所述第一杆远离固定筒的一端固定连接有吸附板,所述第一杆远离吸附板的一端通过弹簧与固定筒内壁弹性连接,所述固定筒内壁开设有环形腔,所述环形腔内壁密封滑动连接有铁环,所述第一杆内壁嵌设有永磁铁,所述环形腔远离铁环的内壁固定连接有吸气管,所述环形腔远离吸气管的内壁通过多个抽气管与吸附板连通,所述固定筒内壁嵌设有与永磁铁相斥的电磁板,所述U型板另一侧侧壁固定连接有第二杆,所述第二杆侧壁与中空杆内壁贴合,所述第二杆位于下方的侧壁嵌设有第一导电板,所述中空杆内壁嵌设有与四个固定筒一一对应的四个第二导电板,所述第一导电板一侧与外界电源正极耦合连接,所述电磁板一端和与其对应的第二导电板耦合连接,所述电磁板另一端通过计时器与外界电源负极耦合连接。
优选地,所述U型板上设有对芯片进行放料的放料机构,所述放料机构包括开设在U型板上端的框口,所述框口同侧内壁开设有两个滑槽,两个所述滑槽相互靠近的内壁之间连通,两个所述滑槽内壁连通中部滑动连接有第三杆,两个所述滑槽内壁分别滑动连接有第一承接板和第二承接板,所述第一承接板和第二承接板均与框口内壁贴合,所述第三杆侧壁通过连接杆与第一承接板和第二承接板侧壁固定连接,所述U型板上端固定连接有与第二承接板配合的输料管。
优选地,所述U型板上设有带动第三杆滑动的滑动机构,所述滑动机构包括固定连接在U型板侧壁的竖板,所述竖板侧壁转动连接有第四杆,所述第四杆侧壁固定连接有凸轮,所述凸轮侧壁开设有环形槽,所述环形槽内壁通过转轴与第三杆侧壁转动连接。
优选地,所述U型板上设有驱动中空杆转动的驱动机构,所述驱动机构包括第一单向轴承,所述U型板侧壁通过支架固定连接电机,所述电机活动轴侧壁与第一单向轴承内圈侧壁固定连接,所述第一单向轴承外圈侧壁通过多个固定杆与中空杆侧壁固定连接。
优选地,所述电机上设有带动第四杆转动的传动机构,所述传动机构包括第二单向轴承,所述第四杆远离竖板的侧壁固定与第二单向轴承内圈侧壁固定连接,所述第二单向轴承外圈侧壁固定连接有从动轮,所述电机活动轴侧壁固定连接有主动轮,所述主动轮通过同步带与从动轮连接。
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