[发明专利]贴片二极管封装及检测一体设备及其使用方法

权利要求书

1.贴片二极管封装及检测一体设备，包括加工箱体(1)，加工箱体(1)内滑移连接设置有加工板(2)，其特征在于：所述加工箱体(1)内设置有点焊点胶工段(3)、压合工段(4)和检测工段(6)；

所述点焊点胶工段(3)包括滑移组件(7)，所述滑移组件(7)包括固定架(17)，所述滑移组件(7)上驱动设置有用于对工件进行点焊和点胶操作的点焊枪(8)，所述点焊枪(8)置于所述加工板(2)的上方；

所述压合工段(4)包括第一气缸(9)和第二气缸(10)，所述第一气缸(9)的端部设置有用于吸取待加工上盖的气泵(11)，所述第二气缸(10)的端部设置有用于压合产品上下盖的压合板(12)，所述固定架(17)上设置有第五滑台(26)，所述第一气缸(9)设置在所述第五滑台(26)的滑块上，第一气缸(9)的端部设置有取料板(27)，所述取料板(27)对应料槽(25)的位置设置有多个取料孔(28)，所述气泵(11)的抽气端设置有多通接头(29)，所述多通接头(29)的分管与所述取料孔(28)导通连接；

所述检测工段(6)包括检测相机(13)和通路测试板(14)，所述检测相机(13)设置在所述点焊点胶工段(3)和压合工段(4)之间，所述通路测试板(14)设置在所述压合板(12)的一侧。

2.根据权利要求1所述的贴片二极管封装及检测一体设备，其特征在于：所述加工箱体(1)内设置有第一滑台(15)，所述第一滑台(15)的滑块上设置有第二滑台(16)，所述第一滑台(15)和第二滑台(16)垂直设置，所述加工板(2)设置在第二滑台(16)的滑块上。

3.根据权利要求1所述的贴片二极管封装及检测一体设备，其特征在于：所述固定架(17)上设置有第三滑台(18)，所述第三滑台(18)的滑块上设置有第四滑台(19)，第三滑台(18)和第四滑台(19)垂直设置，所述第四滑台(19)的滑块上转动连接有第三气缸(20)，所述第三气缸(20)的端部与所述点焊枪(8)连接，所述点焊枪(8)的端部转动设置有直角台(21)，所述直角台(21)远离点焊枪(8)的一端设置有点胶枪(22)。

4.根据权利要求3所述的贴片二极管封装及检测一体设备，其特征在于：所述加工板(2)上设置有多个用于限位的限位块(23)，并通过所述限位块(23)稳定放置有物料盘(24)，所述物料盘(24)上设置有多个用于放置待加工工件的料槽(25)。

5.根据权利要求4所述的贴片二极管封装及检测一体设备，其特征在于：所述压合板(12)的下压面对应多个所述料槽(25)的位置有多个用于压紧工件的凸块(30)。

6.根据权利要求5所述的贴片二极管封装及检测一体设备，其特征在于：所述固定架(17)上位于第二气缸(10)的一侧还设置有第四气缸(31)，所述通路测试板(14)固定在所述第四气缸(31)的端部，通路测试板(14)对应所述料槽(25)的位置设置有多个用于检测经压合板(12)压紧后的工件导电情况的检测单元(32)。

7.应用于如权利要求1-6任一所述的二极管封装及检测一体设备的使用方法包括以下步骤：

S1:操作人员将摆放好工件下盖板的物料盘(24)放置在加工板(2)上，并启动设备；

S2:第三气缸(20)带动点焊枪(8)向下动作，并完成一次引脚点焊，同时点胶头对下盖板的边缘进行点胶；然后第三气缸(20)向上拉起点焊枪(8)，同时第三气缸(20)转动一百八十度，第三气缸(20)向下带动点焊枪(8)完成下盖板另一侧的焊接和点胶，并通过第三滑台(18)和第四滑台(19)对每个工件的上盖板进行上述动作；

S3:点焊点胶完成后，第二滑台(16)带动加工板(2)移动至检测相机(13)下方，检测相机(13)对焊点进行瑕疵检查，若存在瑕疵，则报警通知操作人员，操作人员处理完成后，第二滑台(16)带动加工板(2)移动至第五滑台(26)的一侧；

S4:第一气缸(9)配合气泵(11)对外部的工件的上盖板进行吸取操作，第五滑台(26)带动第一气缸(9)滑移至加工板(2)的上方，第一气缸(9)向下动作，将上盖板与下盖板盖合；

S5:第三滑台(18)动作，带动第四滑台(19)和其上的加工板(2)滑移至压合板(12)的下方，第二气缸(10)动作，通过压合板(12)上的凸块(30)，将上盖板和下盖板压紧；

S6:第一滑台(15)动作，将加工板(2)滑移至通路测试板(14)的下方，第四气缸(31)带动通路测试板(14)向下动作，并通过其上的检测单元(32)检测工件的通断状态，在存在通断异常时通知操作人员处理。