[发明专利]贴片二极管封装及检测一体设备及其使用方法

说明书

本发明公开了一种贴片二极管封装及检测一体设备及其使用方法，提供了以下技术方案：包括加工箱体，加工箱体内设置有点焊点胶工段、压合工段和检测工段；点焊点胶工段包括滑移组件，滑移组件上设置有点焊枪，检测工段包括检测相机和通路测试板，检测相机设置在点焊点胶工段和压合工段之间，通路测试板设置在压合工段远离点焊点胶工段的一侧，具有的技术效果是：通过加入检测相机，可以对每批点焊完成的产品进行点胶效果检测，及时发现点焊效果不符合预期的产品，避免在使用产品时而出现的焊点脱落等问题，将通路检测加入到多个生产工序的尾端，可以在每一批生产完成后进行通路检测，在发现存在瑕疵零件时可以及时查出。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，更具体地说，它涉及一种贴片二极管封装及检测一体设备及其使用方法。

背景技术

随着电子设备的不断普及，越来越多的控制电路被运用在不同的电路中，在电子设备生产过程中，需要使用到二极管对电子设备中的电路进行控制处理，其中在贴片二极管生产时，需要使用到封装设备对加工后的半成品芯片进行封装处理，进一步方便对贴片二极管进行安装在电路板上，在进行二极管的封装过程中，需要对其进行引脚焊接，若焊接效果不好会出现接触不良甚至短路的问题，所以需要对封装后的产品进行通断检测，传统的检测方法通常是在封装完成后对二极管进行通断检测，这种方法无法发现焊接存在的问题，无法防止在今后使用过程中发生的脱焊问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种贴片二极管封装及检测一体设备及其使用方法，可以在封装过程中对点焊位置进行视觉识别，可以避免出现焊接问题，在封装完成后，通路检测可以有效识别出瑕疵品。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

贴片二极管封装及检测一体设备，包括加工箱体，加工箱体内设置有可滑移的加工板，所述加工箱体内设置有点焊点胶工段、压合工段和检测工段；所述点焊点胶工段包括滑移组件，所述滑移组件上驱动设置有用于对工件进行点焊和点胶操作的点焊枪，所述点焊枪置于所述加工板的上方；所述压合工段包括第一气缸和第二气缸，所述第一气缸的端部设置有用于吸取待加工上盖的气泵，所述第二气缸的端部设置有用于压合产品上下盖的压合板；所述检测工段包括检测相机和通路测试板，所述检测相机设置在所述点焊点胶工段和压合工段之间，所述通路测试板设置在所述压合工段远离点焊点胶工段的一侧。

进一步，所述加工箱体内设置有第一滑台，所述第一滑台的滑块上设置有第二滑台，所述第一滑台和第二滑台垂直设置，所述加工板设置在第二滑台的滑块上。

进一步，所述滑移组件包括固定架，所述固定架上设置有第三滑台，所述第三滑台的滑块上设置有第四滑台，第三滑台和第四滑台垂直设置，所述第四滑台的滑块上转动连接有第三气缸，所述第三气缸的端部与所述点焊枪连接，所述点焊枪的端部转动设置有直角台，所述直角台的两端分别设置有点焊头和点胶头。

进一步，所述加工板上设置有多个用于限位的限位块，并通过所述限位块稳定放置有物料盘，所述物料盘上设置有多个用于放置待加工工件的料槽。

进一步，所述固定架上设置有第五滑台，所述第一气缸设置在所述第五滑台的滑块上，第一气缸的端部设置有取料板，所述取料板对应所述料槽的位置设置有多个取料孔，所述气泵的抽气端设置有多通接头，所述多通接头的分管与所述取料孔导通连接。

进一步，所述压合板的下压面对应多个所述料槽的位置有多个用于压紧工件的凸块。

进一步，所述固定架上位于第二气缸的一侧还设置有第四气缸，所述通路测试板固定在所述第四气缸的端部，通路测试板对应所述料槽的位置设置有多个用于检测经压合板压紧后的工件导电情况的检测单元。

进一步，本发明提供一种适用于贴片二极管封装及测试一体设备的使用方法，包括以下步骤：

S1:操作人员将摆放好工件下盖板的物料盘放置在加工板上，并启动设备；