[发明专利]一种低介电全有机交联聚酰亚胺薄膜的制备方法

说明书

本发明公开了一种低介电全有机交联聚酰亚胺薄膜的制备方法。首先合成共价有机框架，然后在COFs孔道表面修饰多氨基官能团，最后将表面修饰多氨基官能团的COFs填料插入PI分子链中，构建以COFs为交联点构建交联结构。COFs能够控制空气以纳米尺寸均匀分散在PI基体中，对材料孔洞的大小和分散的可控性强，能实现超低介电常数与优异的机械性能，同时COFs还提高了聚酰亚胺的导热率，解决了层间绝缘材料的散热问题。且交联结构有助于降低热膨胀系数、保证器件的可靠性。本发明有望制造出介电性能突出、综合性能稳定、易于使用的大面积高质量的低介电层间绝缘电介质薄膜，推动层间绝缘电介质制造技术的发展与应用。

技术领域

本发明涉及聚合物低介电材料领域，具体涉及一种低介电全有机交联聚酰亚胺薄膜的制备方法。

背景技术

自1985年第一块集成电路诞生以来，集成电路芯片的发展基本遵循了摩尔定律，集成电路的集成度每18个月增加1倍，特征尺寸为原来的当电子元器件的大小缩至一定尺寸时，导致布线之间的电阻-电容效应越来越强，导线电流之间的相互影响增大，造成信号滞后、损失、串扰及能量损耗等问题并成为限制集成电路发展的关键因素。下列公式清晰地描述了电路集成度和延迟现象之间的关系：

其中，τ为传输信号的延迟时间；C为材料电容；ρ为导线比阻抗；ε为层间绝缘介电材料的介电常数；ε₀为真空介电常数；L为导线长度；T是导线厚度；D是两导线间距离。从公式可以看到通过降低层间绝缘电介质的介电常数可以最大限度地减少寄生电容，从而减少信号延迟、损失、串扰、能量损耗并允许更高的信号速度和更高的效率。因此，为了更好地适应5G信号高频高速传输的要求和微电子工业的高速发展，开发出具有超低介电常数的层间绝缘电介质材料迫在眉睫。

传统的层间绝缘电介质材料一般为氧化硅、氮化硅等无机材料，而无机材料往往具有较高的介电常数、较差的切削加工性与疏水性等缺点。与无机低介电材料相比，有机聚合物材料通常具有较低的介电常数、优异的机械性能和良好的疏水性等优点得到广泛的研究及应用。聚酰亚胺(PI)是耐热级别最高的一种特种工程塑料，具有良好的热稳定性，低吸湿性，与不同基材有良好的黏结性和高温下与金属导体的反应惰性，是作为层间绝缘的理想材料。然而，聚酰亚胺还不足以满足微电子工业及5G发展的要求，其中包括要求介电常数尽可能低；在电学特性上满足低的介电损耗和高的击穿场强；在机械性能方面需满足高低应力与高硬度；在热性能方面需具有良好的热稳定性、低热膨胀系数与高导热性；在化学性质上应满足耐腐蚀及良好的疏水性等。但是，对于层间绝缘电介质来说，这些性能之间往往是此长彼消、互相牵制。因此，开发综合性能优异的超低介电PI层间绝缘材料具有十分重要的科学意义和应用前景，是5G应用及微电子产品进步的关键技术之一。

聚酰亚胺(Polyimide，PI)是一种由二元酐和二元胺经过缩合反应得到的高性能的高分子材料，其分子链是由含酰亚胺环的重复单元组成。因为合成聚酰亚胺的单体结构繁多，因此可以根据聚酰亚胺的化学结构，将聚酰亚胺分成三大类：脂肪族聚酰亚胺，半脂肪族聚酰亚胺和芳香族聚酰亚胺。芳香族聚酰亚胺较其他两种具有更高的耐热性、机械强度和化学稳定性，所以应用更为广泛。但是，随着5G时代的到来和微电子工业的高速发展，主要有以下三个问题严重限制了PI的发展：一是普通聚酰亚胺的介电常数一般为3-3.6左右，与2010年国际半导体技术路线图(ITRS)对未来层间绝缘介质的介电常数达2.0的要求相距甚远；二是聚酰亚胺因其无序的形态而具有较大的热阻，这使得高功率密度芯片中的散热变得复杂；三是可靠性问题仍然是微电子器件封装材料面临的巨大挑战之一。PI与其他材料的热膨胀系数(CTE)不匹配使高温固化后PI的残余应力较大，从而会导致薄晶片翘曲，PI与基体的界面可能开裂甚至脱离。所以，开发综合性能优异的超低介电PI层间绝缘材料来解决以上问题具有十分重要的科学意义和应用前景。