[发明专利]粘接剂、粘接片和柔性覆铜层合板

权利要求书

1.粘接剂，其是用于使构成柔性覆铜层合板的聚酰亚胺膜基材和铜箔进行粘接的柔性覆铜层合板用粘接剂，该粘接剂含有：具有下述通式[I]所表示的重复单元的溶剂可溶性聚酰亚胺、玻璃转变温度(Tg)为120℃以下的苯氧树脂、环氧树脂和环氧树脂固化剂，

式中，Z为芳族或脂环式的四羧酸二酐残基，Ar为具有苯基茚满结构的芳族二胺残基。

2.权利要求1所述的粘接剂，其中，使由所述粘接剂制作的半固化状态的膜在180℃下进行90分钟加热固化而得到的膜的拉伸模量为1～10.0GPa，且使Tg为120～190℃。

3.权利要求1或2所述的粘接剂，其中，所述苯氧树脂的玻璃转变温度(Tg)为80～115℃。

4.权利要求3所述的粘接剂，其中，所述苯氧树脂的玻璃转变温度(Tg)为90～110℃。

5.权利要求1～4中任一项所述的粘接剂，其中，所述粘接剂中所含的溶剂可溶性聚酰亚胺树脂(固体成分)与苯氧树脂的重量比为1：1.2～12.0。

6.权利要求1～5中任一项所述的粘接剂，其中，相对于所述粘接剂中所含的溶剂可溶性聚酰亚胺树脂、苯氧树脂、环氧树脂和环氧树脂固化剂的总计含量，溶剂可溶性聚酰亚胺树脂和苯氧树脂的总计含量为10～50重量%。

7.粘接片，其是使用于粘接铜箔的粘接剂层层合在构成柔性覆铜层合板的聚酰亚胺膜基材的单面或双面上而成的柔性覆铜层合板用粘接片，所述粘接剂层含有权利要求1～6中任一项所述的粘接剂。

8.权利要求7所述的粘接片，其中，使由所述粘接剂制作的半固化状态的膜在180℃下进行90分钟加热固化而得到的膜的拉伸模量低于聚酰亚胺膜基材的拉伸模量。

9.权利要求7或8所述的粘接片，其中，所述粘接剂层的厚度为1.6～4.0μm。

10.权利要求7～9中任一项所述的粘接片，其中，所述粘接片为下述的粘接片：在使所述粘接片在180℃下进行90分钟加热固化的情况下，使粘接剂层的厚度为1.5～3.5μm。

11.柔性覆铜层合板，其是在聚酰亚胺膜基材的单面或双面上依次层合粘接剂层和铜箔而成的柔性覆铜层合板，所述粘接剂层含有权利要求1～6中任一项所述的粘接剂。

12.权利要求11所述的柔性覆铜层合板，其中，所述铜箔的厚度为1.5～18μm。

13.权利要求11或12所述的柔性覆铜层合板，其中，与粘接剂层接触的铜箔表面的表面粗糙度Rz低于粘接层的厚度。

14.权利要求11～13中任一项所述的柔性覆铜层合板的制造方法，该制造方法包括：在70～120℃的温度下将铜箔层压在权利要求7～10中任一项所述的粘接片上，然后在200℃以下的温度下使粘接剂层进行固化。