[发明专利]粘接剂、粘接片和柔性覆铜层合板

说明书

本发明的目的在于：开发一种提供兼具与浇铸法2层FCCL相同的特性和层压法2层FCCL以上的生产率、同时没有铜箔断裂或褶皱等缺陷、且尺寸稳定性优异的FCCL的柔性覆铜层合板用的粘接剂；且提供使用该粘接剂而制造的粘接片和层压法柔性覆铜层合板。本发明提供：一种粘接剂，其是用于使构成柔性覆铜层合板的聚酰亚胺膜基材和铜箔进行粘接的柔性覆铜层合板用粘接剂，该粘接剂含有：溶剂可溶性聚酰亚胺、玻璃转变温度(Tg)为120℃以下的苯氧树脂、环氧树脂和环氧树脂固化剂；使用该粘接剂的粘接片；柔性覆铜层合板及其制造方法。

技术领域

本发明涉及用于柔性印刷布线板等的柔性覆铜层合板(FCCL：Flexible CopperClad Laminate)、用于制造该柔性覆铜层合板的粘接剂和粘接片。

背景技术

近年来，随着电子产品的轻量化、小型化、高密度化，对各种印刷布线板的需求正在增加，其中，特别是对柔性印刷布线板的需求正在增加。主要的柔性印刷布线板材料包括柔性覆铜层合板、覆盖膜、层间绝缘材料(粘合片)。其中，柔性印刷布线板用的柔性覆铜层合板通常由各种绝缘材料形成，以聚酰亚胺膜等具有柔软性的绝缘性膜作为基材，通过经由各种粘接材料将金属箔加热/压接在该基材的表面上进行贴合的方法来制造。

作为铜箔与聚酰亚胺膜的粘接剂，包括使用环氧树脂或丙烯酸类树脂等热固性树脂的柔性覆铜层合板(以下，也称为“3层FCCL”)。这些热固性粘接剂具有在较低的温度下可进行粘接的优点，但随着耐热性、耐化学药品性、电气可靠性、尺寸稳定性、薄壁化等所需特性越来越严格，3层FCCL变得越来越难以应对。因此，将金属层直接设置在聚酰亚胺膜上、或者将热塑性聚酰亚胺用于粘接层的柔性覆铜层合板(以下，也称为“2层FCCL”)一直在扩展。相比3层FCCL，该2层FCCL在耐热性、尺寸稳定性和电气可靠性方面特别优异，还有助于薄壁化。

2层FCCL包括3种制造方法：层压法、浇铸法和溅射法，分别具有优缺点。

层压法2层FCCL由于使用使在聚酰亚胺膜的单面或双面上形成有热塑性聚酰亚胺(TPI)粘接层的粘接片和导电性金属箔进行贴合的工艺，因此在3种方法中生产率均高(专利文献1、3～5)。通常，2层FCCL需要对应于无铅焊料的高焊料耐热性和对应于高密度安装的尺寸稳定性。然而，层压法2层FCCL由于将高熔点的热塑性聚酰亚胺(TPI)用于粘接剂，因此层压工序必须在300℃以上的高温且高压下进行，这会使蚀刻后和加热后的尺寸稳定性恶化。为了提高尺寸稳定性已经进行了各种改良，但尺寸稳定性仍然不足。另外，从防止铜箔断裂、褶皱等的观点考虑，耐热保护膜的组合使用变得必不可少，在成本方面仍存在课题。

浇铸法2层FCCL使用在导电性金属箔上浇铸(涂布)聚酰亚胺前体并将其加热而进行酰亚胺化的工艺(专利文献6和7)，但具有生产率差且需要大型装置的本质上的缺点。为了提高尺寸稳定性和铜箔粘接力的可靠性，开发了使用提高了低热膨胀聚酰亚胺与铜箔的粘接性的高粘接性聚酰亚胺，以使固化后的热膨胀系数与铜相符的任意的厚度比在铜箔上涂覆3层并进行固化的方法，而且，还开发了通过浮动方式进行的单面2层FCCL的宽幅连续涂覆/固化工艺或双面2层FCCL的高速/宽幅的连续层压工艺。反复进行这种改良的结果，目前，浇铸法2层FCCL在3种方法中特性最稳定，但还没有克服生产率差且需要大型装置的本质上的缺点。

溅射法2层FCCL是通过溅射将导电性金属层合在聚酰亚胺膜上的工艺，由于导体层的薄膜化容易、金属与膜的界面平滑的特征，因此对精细图案形成有利(专利文献2)。然而，由于溅射法必须真空蒸镀设备、生产成本高且生产率也差，因此FCCL的价格也是3种方法中最昂贵的。