[发明专利]一种双层结构的半导体电路及电控板

权利要求书

1.一种双层结构的半导体电路，其特征在于，包括上下设置的第一电路基板组件、第二电路基板组件和密封层，其中所述第一电路基板组件和第二电路基板组件之间设置多个固定柱，其中，

所述第一电路基板组件包括：

第一基板，所述第一基板包括安装面和散热面，所述安装面设置有第一电路布线层；

多个第一电子元件，设置于所述第一电路布线层；

第一引脚组，所述第一引脚组设置在所述第一基板的至少一侧，且所述第一引脚组的每个引脚的一端和所述第一电路布线层连接；

所述第二电路基板组件包括：

第二基板，所述第二基板的表面设置有第二电路布线层；

多个第二电子元件，设置于所述第二电路布线层；

第二引脚组，所述第二引脚组设置在所述第二基板的至少一侧，且所述第二引脚组的每个引脚的一端和所述第二电路布线层连接；

多个所述第一电子元件的整体发热要大于多个所述第二电子元件的发热，且所述第一引脚组和所述第二引脚组弯折方向相反。

所述密封层包覆所述第一电路基板组件和所述第二电路基板组件，所述第一引脚组和所述第二引脚组分别从所述密封层的侧面露出，所述第一基板的散热面从所述密封层的表面露出。

2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述第一基板的热传导效率高于所述第二基板的热传导效率。

3.根据权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，所述第一基板为金属基板，所述第二基板为玻纤板。

4.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述第一引脚组和所述第二引脚组并排设置，且所述第一引脚组向上弯折，所述第二引脚组向下弯折。

5.根据权利要求4所述的半导体电路，其特征在于，所述第一引脚组和所述第二引脚组左右并排设置。

6.根据权利要求4所述的半导体电路，其特征在于，所述第一引脚组和所述第二引脚组为独立的两组，且在所述半导体电路的厚度方向上下排列。

7.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述固定柱相对靠近设置在所述第一基板和所述第二基板的侧边。

8.根据权利要求3所述的半导体电路，其特征在于，所述第二电子元件包括驱动芯片和阻容元件。

9.根据权利要求3所述的半导体电路，其特征在于，所述第一电子元件工作在高电压环境，所述第二电子元件工作在低电压环境。

10.一种电控板，其特征在于，所述电控板设置有如权利要求1至9任意一项所述的半导体电路，所述电控板还包括上下设置的上电控板和下电控板，所述半导体电路设置于所述上电控板和所述下电控板之间，所述半导体电路的第一引脚组和第二引脚组分别连接所述上电控板和所述下电控板。