[发明专利]一种双层结构的半导体电路及电控板

说明书

本发明涉及一种双层结构的半导体电路及电控板，半导体电路包括上下设置的第一电路基板组件、第二电路基板组件和密封层，其中第一电路基板组件和第二电路基板组件之间设置多个固定柱，其中第一电路基板组件包括第一基板、多个第一电子元件、第一引脚组，第二电路基板组件包括第二基板、多个第二电子元件和第二引脚组。通过内部设置上下两层的电路基板组件，这样相对单层的电路基板组件，使得电子元件可以设置在这两层的基板上，从而有效的缩小了电路基板组件的表面积，从而相对单个的电路板，进一步有效的减少电路板的体积，非常有利于整个控制器的小型化，并对应节省了成本。

技术领域

本发明涉及一种双层结构的半导体电路及电控板，属于半导体电路应用技术领域。

背景技术

半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。半导体电路外表一般由注塑形成的树脂材料进行封装形成密封层，将基于基板形成的电路板、电子元件进行密封，引脚从密封层的一侧或者两侧伸出。传统的半导体电路的电路板为单层结构，引脚也是向同一个方向弯曲成型，以此使得半导体电路的体积较大，其应用到产品的控制器中时，控制电路板也体积相对大，不利于小型化且成本较高。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是解决现有的半导体电路的体积较大和引脚朝一个方向完全导致应用的控制电路板体积较大，不利于小型化的问题。

具体地，本发明公开一种双层结构的半导体电路，包括上下设置的第一电路基板组件、第二电路基板组件和密封层，其中第一电路基板组件和第二电路基板组件之间设置多个固定柱，其中，

第一电路基板组件包括：

第一基板，第一基板包括安装面和散热面，安装面设置有第一电路布线层；

多个第一电子元件，设置于第一电路布线层；

第一引脚组，第一引脚组设置在第一基板的至少一侧，且第一引脚组的每个引脚的一端和第一电路布线层连接；

第二电路基板组件包括：

第二基板，第二基板的表面设置有第二电路布线层；

多个第二电子元件，设置于第二电路布线层；

第二引脚组，第二引脚组设置在第二基板的至少一侧，且第二引脚组的每个引脚的一端和第二电路布线层连接；

多个第一电子元件的整体发热要大于多个第二电子元件的发热，且第一引脚组和第二引脚组弯折方向相反。

密封层包覆第一电路基板组件和第二电路基板组件，第一引脚组和第二引脚组分别从密封层的侧面露出，第一基板的散热面从密封层的表面露出。

可选地，第一基板的热传导效率高于第二基板的热传导效率。

可选地，第一基板为金属基板，第二基板为玻纤板。

可选地，第一引脚组和第二引脚组并排设置，且第一引脚组向上弯折，第二引脚组向下弯折。

可选地，第一引脚组和第二引脚组左右并排设置。

可选地，第一引脚组和第二引脚组为独立的两组，且在半导体电路的厚度方向上下排列。

可选地，固定柱相对靠近设置在第一基板和第二基板的侧边。

可选地，第二电子元件包括驱动芯片和阻容元件。

可选地，第一电子元件工作在高电压环境，第二电子元件工作在低电压环境。

本发明还提出一种电控板，电控板设置有上述的半导体电路，电控板还包括上下设置的上电控板和下电控板，半导体电路设置于上电控板和下电控板之间，半导体电路的第一引脚组和第二引脚组分别连接上电控板和下电控板。