[发明专利]配光构件的制造方法、发光装置的制造方法、配光构件及发光装置

权利要求书

1.一种配光构件的制造方法，

通过在分别含有荧光体本身或荧光体与无机物的烧结体的多个透光板各自的至少一面上形成包含金属的遮光膜，并用表面活化接合型或原子扩散接合型的常温接合法将所述遮光膜彼此直接接合，准备将所述多个透光板隔着所述遮光膜彼此接合而得的遮光部以行列状接合而得的接合体，

将仅由陶瓷构成的遮光性框体固定于所述接合体，以使得从一个方向观看遮光性框体包围所述接合体的外周，

将所述接合体及所述遮光性框体相对于所述接合体的固定有所述遮光性框体的面垂直地切断，得到分别具备多个透光片的多个配光构件，

在准备所述接合体的工序中，作为所述遮光膜，配置从所述透光板侧起依次包含电介质多层膜和金属膜的遮光膜，以使得所述遮光膜彼此面对面的方式将多个所述透光板接合，

所述遮光膜的膜厚为0.1μm以上且10μm以下，并且

所述遮光性框体的厚度为50μm以上且1000μm以下。

2.根据权利要求1所述的配光构件的制造方法，其中，

所述电介质多层膜为分布布拉格反射膜。

3.根据权利要求1所述的配光构件的制造方法，其中，

所述电介质多层膜中，电介质为含有选自Si、Ti、Zr、Nb、Ta、Al中的至少一种元素的氧化物或氮化物。

4.根据权利要求2所述的配光构件的制造方法，其中，

所述电介质多层膜中，电介质为含有选自Si、Ti、Zr、Nb、Ta、Al中的至少一种元素的氧化物或氮化物。

5.一种发光装置的制造方法，包括如下的工序，即，

利用权利要求1～4中任一项所述的配光构件的制造方法制造配光构件，

以行列状配置多个发光元件，以使得相对于1个以上的所述透光片射入来自1个发光元件的光。

6.根据权利要求5所述的发光装置的制造方法，其中，

在各自分离地设置所述多个发光元件的工序后，包括设置反射构件的工序，所述反射构件包含与所述遮光性框体不同的材料，在所述发光元件间以与所述遮光部接触的方式设置，且在所述发光元件的外周以与所述遮光性框体接触的方式设置。

7.根据权利要求5所述的发光装置的制造方法，其中，

在所述电介质多层膜中，将一个电介质的折射率设为n1，将另一个电介质的折射率设为n2，将由发光层发出的光的波长设为λ，则一个电介质的厚度d1及另一个电介质的厚度d2定义为：

d1＝λ/(4×n1) (1)

d2＝λ/(4×n2) (2)。

8.一种配光构件，其具备：

将分别含有荧光体本身或荧光体与无机物的烧结体的多个透光片隔着遮光部以行列状接合而得的接合体、和

以从一个方向观看包围所述接合体的外周的方式设置的仅由陶瓷构成的遮光性框体，

所述遮光部是用表面活化接合型或原子扩散接合型的常温接合法将遮光膜彼此直接接合而成的，

在所述遮光性框体的内侧，实质上不含有有机物，

所述遮光部的膜厚为0.2μm以上且20μm以下，并且

从上方观看，所述遮光性框体的宽度处于50μm以上且1000μm以下的范围，

所述遮光部在相邻的所述透光片之间以包含电介质多层膜的第一多层膜、第一金属膜、第二金属膜、以及包含电介质多层膜的第二多层膜的顺序排列。

9.根据权利要求8所述的配光构件，其中，

所述电介质多层膜为分布布拉格反射膜。

10.根据权利要求8所述的配光构件，其中，

所述电介质多层膜中，电介质为含有选自Si、Ti、Zr、Nb、Ta、Al中的至少一种元素的氧化物或氮化物。