[发明专利]一种高性能电能质量通用测控芯片架构

权利要求书

1.一种高性能电能质量通用测控芯片架构，其特征在于，包括：

核心处理器、总线单元、存储单元、通信接口单元、DMA、电能质量硬件算法单元、时钟管理单元、加密单元、ADC采样模块和外设单元；

所述核心处理器通过所述总线单元连接所述存储单元、通信接口单元、DMA、电能质量硬件算法单元、时钟管理单元、加密单元、ADC采样模块和外设单元。

2.根据权利要求1所述高性能电能质量通用测控芯片架构，其特征在于，所述核心处理器包括Cortex A7架构的CPU，所述核心处理器设置有浮点数处理单元，所述核心处理器的主频不小于800M。

3.根据权利要求1所述高性能电能质量通用测控芯片架构，其特征在于，所述总线单元包括APB0总线、APB1总线、AXI总线和AHB总线；对应的，

所述核心处理器通过所述APB0总线连接所述通信接口单元和所述ADC采样模块；

所述核心处理器通过所述APB1总线连接所述时钟管理单元和所述外设单元；

所述核心处理器通过所述AXI总线连接所述存储单元；

所述核心处理器通过所述AHB总线连接所述DMA、所述加密单元和所述电能质量硬件算法单元。

4.根据权利要求1所述高性能电能质量通用测控芯片架构，其特征在于，所述所述通信接口单元包括：

I2C接口、SPI接口、SCI接口、UART接口、USB接口和QSPI接口。

5.根据权利要求1所述高性能电能质量通用测控芯片架构，其特征在于，所述外设单元包括：

看门狗计时器、通用I/O端口、定时器、TRNG、CAP捕获单元和PWM单元。

6.根据权利要求2所述高性能电能质量通用测控芯片架构，其特征在于，所述APB1总线与AXI总线通过APB-AXI桥相连，AXI总线与AHB通过AXI-APB桥相连，AHB总线与APB0总线通过AHB-APB桥相连。

7.根据权利要求6所述高性能电能质量通用测控芯片架构，其特征在于，所述AHB总线还挂载有EMAC、CRC硬件循环冗余校验单元、校验单元、USB通信端口和QSPI通信端口。

8.根据权利要求6所述高性能电能质量通用测控芯片架构，其特征在于，所述电能质量硬件算法单元包括硬件乘法单元、FFT数字滤波单元、FIR数字滤波单元、IIR数字滤波单元和三角函数加速器单元；其中，

所述FFT算法单元用于电力谐波的分析和三相不平衡计算；

所述FIR数字滤波单元和IIR数字滤波单元用于滤除电网高频噪声；

所述三角函数加速器用于采用CORDIC算法以实现三角函数运算的硬件加速。

9.根据权利要求7所述高性能电能质量通用测控芯片架构，其特征在于，所述所述存储单元包括：

SPRAM、DDR SDRAM和Boot ROM。