[发明专利]柔性电路板的覆盖膜的开窗方法在审

专利信息
申请号: 202210745301.1 申请日: 2022-06-27
公开(公告)号: CN115038255A 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: 刘超海;林建夫 申请(专利权)人: 西安易朴通讯技术有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 戴莹瑛
地址: 710000 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 柔性 电路板 覆盖 开窗 方法
【权利要求书】:

1.一种柔性电路板的覆盖膜的开窗方法,其特征在于,包括:

将离型膜贴合于所述柔性电路板的待开窗区域的表面;

将覆盖膜贴合于所述离型膜背离所述柔性电路板的表面;

以所述柔性电路板上的基准对位点为参考点,使用激光切割所述覆盖膜以对所述覆盖膜进行开窗;

去除所述离型膜,压合所述覆盖膜和所述柔性电路板。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板的覆盖膜的开窗方法,其特征在于,所述基准对位点设为多个。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板的覆盖膜的开窗方法,其特征在于,所述使用激光切割所述覆盖膜以对所述覆盖膜进行开窗包括:

采用激光对所述覆盖膜进行控深切割。

4.根据权利要求1-3任一项所述的柔性电路板的覆盖膜的开窗方法,其特征在于,在去除所述离型膜,压合所述覆盖膜和所述柔性电路板时,压合力为10-12兆帕,压合时间为100-120秒,压合温度为175-185摄氏度。

5.根据权利要求1所述的柔性电路板的覆盖膜的开窗方法,其特征在于,在去除所述离型膜,压合所述覆盖膜和所述柔性电路板后,所述方法还包括:

对所述柔性电路板和所述覆盖膜进行烘烤。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板的覆盖膜的开窗方法,其特征在于,所述对所述柔性电路板和所述覆盖膜进行烘烤包括:

对所述柔性电路板和所述覆盖膜进行温度为170摄氏度、时间为90分钟的烘烤。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板的覆盖膜的开窗方法,其特征在于,在对所述柔性电路板和所述覆盖膜进行温度为170摄氏度、时间为90分钟的烘烤后,所述方法还包括:

对所述柔性电路板的焊盘进行磨板喷砂。

8.根据权利要求1所述的柔性电路板的覆盖膜的开窗方法,其特征在于,在将离型膜贴合于所述柔性电路板的待开窗区域的表面前,所述方法还包括:

对所述柔性电路板的线路表面进行微蚀。

9.根据权利要求1所述的柔性电路板的覆盖膜的开窗方法,其特征在于,在将覆盖膜贴合于所述离型膜背离所述柔性电路板的表面之前,所述方法还包括:

清除所述覆盖膜表面的粉尘。

10.根据权利要求1所述的柔性电路板的覆盖膜的开窗方法,其特征在于,在将离型膜贴合于所述柔性电路板的待开窗区域的表面之前,所述方法还包括:

利用光学检测对所述柔性电路板进行缺陷检查。

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