[发明专利]柔性电路板的覆盖膜的开窗方法

说明书

本发明实施例涉及柔性电路板加工技术领域，公开了一种柔性电路板的覆盖膜的开窗方法，该方法将离型膜贴合于所述柔性电路板的待开窗区域的表面；将覆盖膜贴合于所述离型膜背离所述柔性电路板的表面；以所述柔性电路板上的基准对位点为参考点，使用激光切割所述覆盖膜以对所述覆盖膜进行开窗；去除所述离型膜，压合所述覆盖膜和所述柔性电路板，这样，在覆盖膜和柔性电路板之间设置离型膜，并在使用激光切割之后再去除离型膜，可以确保激光切割覆盖膜时，不会切割到柔性电路板，确保柔性电路板及柔性电路板内部电路的完整性。

技术领域

本发明实施例涉及柔性电路板加工技术领域，特别涉及一种柔性电路板的覆盖膜的开窗方法。

背景技术

在智能穿戴行业中，产品的小型化设计是行业趋势，生产商均极力缩小产品体积，并增强产品的性能，而柔性电路板的精密化设计对相关产品的集成化设计影响很大，在柔性电路板上焊接元件时，为保护柔性电路板，需要在柔性电路板表面设置防焊层，防焊层仅在焊点处开窗，以供元件焊接，现有防焊层制造工艺的对位水平低，导致防焊层开窗较大，使得柔性电路板的精密化设计难以实现，为解决这个问题，可以采用激光切割开窗的方法，激光切割精确度高，有效减小了覆盖膜开窗的对位误差。

然而，现有的激光切割开窗工艺中，先将覆盖膜与电路板压合之后再进行激光切割，容易在开窗时切割到柔性电路板，损坏柔性电路板及柔性电路板的内部电路。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种柔性电路板的覆盖膜的开窗方法，在开窗时不会切割到柔性电路板，确保柔性电路板及柔性电路板内部电路不受损坏。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种柔性电路板的覆盖膜的开窗方法，包括：

将离型膜贴合于所述柔性电路板的待开窗区域的表面；将覆盖膜贴合于所述离型膜背离所述柔性电路板的表面；以所述柔性电路板上的基准对位点为参考点，使用激光切割所述覆盖膜以对所述覆盖膜进行开窗；去除所述离型膜，压合所述覆盖膜和所述柔性电路板。

本发明实施方式相对于相关技术而言，在对覆盖膜进行开窗前，在柔性电路板的待开窗区域的表面贴合离型膜，再将覆盖膜贴合于离型膜背离柔性电路板的表面，再以柔性电路板上的基准对位点为参考点，使用激光切割覆盖膜，以对覆盖膜进行开窗，再去除离型膜，压合覆盖膜和柔性电路板，这样，在覆盖膜和柔性电路板之间设置离型膜，并在使用激光切割之后再去除离型膜，可以确保激光切割覆盖膜时，不会切割到柔性电路板，确保柔性电路板及柔性电路板内部电路不受损坏。

可选的，所述基准对位点设为多个。将基准对位点设置为多个，这样，在使用激光对覆盖膜进行切割开窗时，可以在不同位置开窗时更换基准对位点为参考点，避免采用单一基准对位点情形下的定位误差叠加，从而提高覆盖膜开窗的对位精度。

可选的，所述使用激光切割所述覆盖膜以对所述覆盖膜进行开窗，包括：采用激光对所述覆盖膜进行控深切割。在使用激光切割覆盖膜进行开窗时，激光使用控深切割的方式进行开窗，即设置激光的切割深度，防止切割过程中过度切割离型膜，避免去除离型膜时，离型膜断裂并遗留在覆盖膜和柔性电路板之间。

可选的，在去除所述离型膜，压合所述覆盖膜和所述柔性电路板时，压合力为10-12兆帕，压合时间为100-120秒，压合温度为175-185摄氏度。去除离型膜后，对覆盖膜和柔性电路板进行压合，使用较高的压合力，缩短压合时间，提高压合工序的效率。

可选的，在去除所述离型膜，压合所述覆盖膜和所述柔性电路板后，所述方法还包括：对所述柔性电路板和所述覆盖膜进行烘烤。在压合覆盖膜和柔性电路板之后，对柔性电路板和覆盖膜进行烘烤，提高柔性电路板和覆盖膜的压合强度。

可选的，在对所述柔性电路板和所述覆盖膜进行烘烤，包括：烘烤温度为170摄氏度，烘烤时间为90分钟。在对柔性电路板和覆盖膜进行烘烤时，使用较长的烘烤时间，可以确保烘烤全面，防止柔性电路板和覆盖膜之间存在压合不良的情况。