[发明专利]三维封装结构和方法

权利要求书

1.一种三维封装结构，包括：

支撑层，包含有金属线；

第一磁性层，附着于支撑层的第一表面；

上板，被堆叠在支撑层之上；

第一磁性层，附着于支撑层的第二表面和上板之间，其中所述支撑层的第一表面和第二表面互为对立面；

集成电路裸片，被堆叠在上板之上，所述集成电路裸片包含有稳压器。

2.如权利要求1所述的三维封装结构，其中：

所述支撑层包括基板；

所述金属线被嵌入进所述基板内。

3.如权利要求1所述的三维封装结构，其中：

所述集成电路裸片包括倒装晶片，经由金属接触电耦接至上板。

4.如权利要求1所述的三维封装结构，其中：

所述封装结构被装配在引线框上；

所述上板经由键合线电耦接至支撑层和引线框。

5.如权利要求1所述的三维封装结构，其中：

所述集成电路裸片经由键合线电耦接至上板、支撑层和引线框。

6.一种三维封装结构，包括：

支撑层，包含有金属线；

第一磁性层和第二磁性层，分别附着于支撑层的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面互为对立面；

集成电路裸片，装配在第一磁性层之上，所述集成电路裸片包含有稳压器。

7.如权利要求6所述的三维封装结构，其中：

所述支撑层包括基板；

所述金属线被嵌入进基板。

8.一种三维封装方法，包括：

将第一磁性层附着于支撑层的第一表面，所述支撑层包含有金属线；

将第二磁性层附着于支撑层的第二表面和上板之间，其中上板被堆叠在支撑层之上，支撑层的第一表面和第二表面互为对立面；

将集成电路裸片堆叠在上板之上，所述集成电路裸片包含有稳压器；

将其他无源器件装配在上板之上。

9.如权利要求8所述的三维封装方法，进一步包括：

将封装装配在引线框上；其中：所述集成电路裸片包括倒装晶片，经由金属接触电耦接至上板；所述支撑层和上板经由键合线电耦接至引线框。