[发明专利]三维封装结构和方法

说明书

本申请公开了一种三维封装结构和方法。所述三维封装结构包括：支撑层，包含有金属线；第一磁性层，附着于支撑层的第一表面；上板，被堆叠在支撑层之上；第一磁性层，附着于支撑层的第二表面和上板之间，其中所述支撑层的第一表面和第二表面互为对立面；集成电路裸片，被堆叠在上板之上，所述集成电路裸片包含有稳压器。所述三维封装结构和方法加大了功率输出量、弱化了辐射、并显著减小了封装尺寸。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装，更具体地说，本发明涉及一种三维封装结构和方法。

背景技术

隔离功率模块封装包含变压器、集成电路裸片、电容及其他元器件。其中集成电路裸片里集成有稳压器，并与变压器并排放置在印制电路板上，使得封装尺寸变大。此外，变压器通常采用无磁铁的空气变压器，该变压器在功率等级和电磁干扰(EMI)性能方面均较差。

因此，本领域一直致力于提供更好的封装结构以解决上述问题。

发明内容

因此本发明的目的在于解决现有技术的上述技术问题，提出一种三维封装结构，包括：支撑层，包含有金属线；第一磁性层，附着于支撑层的第一表面；上板，被堆叠在支撑层之上；第一磁性层，附着于支撑层的第二表面和上板之间，其中所述支撑层的第一表面和第二表面互为对立面；集成电路裸片，被堆叠在上板之上，所述集成电路裸片包含有稳压器。

根据本发明的实施例，还提出了一种三维封装结构，包括：支撑层，包含有金属线；第一磁性层和第二磁性层，分别附着于支撑层的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面互为对立面；集成电路裸片，装配在第一磁性层之上，所述集成电路裸片包含有稳压器。

根据本发明的实施例，还提出了一种三维封装方法，包括：将第一磁性层附着于支撑层的第一表面，所述支撑层包含有金属线；将第二磁性层附着于支撑层的第二表面和上板之间，其中上板被堆叠在支撑层之上，支撑层的第一表面和第二表面互为对立面；将集成电路裸片堆叠在上板之上，所述集成电路裸片包含有稳压器；将其他无源器件装配在上板之上。

根据本发明各方面的上述三维封装结构和方法，加大了功率输出量、弱化了辐射、并显著减小了封装尺寸。

附图说明

图1为根据本发明实施例的三维封装结构100的结构示意图；

图2为根据本发明实施例的三维封装结构200的结构示意图；

图3为根据本发明实施例的三维封装结构300的结构示意图；

图4示意性示出了根据本发明实施例的三维封装方法的流程图400。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的具体实施例，应当注意，这里描述的实施例只用于举例说明，并不用于限制本发明。在以下描述中，为了提供对本发明的透彻理解，阐述了大量特定细节。然而，对于本领域普通技术人员显而易见的是：不必采用这些特定细节来实行本发明。在其他实例中，为了避免混淆本发明，未具体描述公知的电路、材料或方法。

在整个说明书中，对“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”的提及意味着：结合该实施例或示例描述的特定特征、结构或特性被包含在本发明至少一个实施例中。因此，在整个说明书的各个地方出现的短语“在一个实施例中”、“在实施例中”、“一个示例”或“示例”不一定都指同一实施例或示例。此外，可以以任何适当的组合和/或子组合将特定的特征、结构或特性组合在一个或多个实施例或示例中。此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。应当理解，当称元件“耦接到”或“连接到”另一元件时，它可以是直接耦接或耦接到另一元件或者可以存在中间元件。相反，当称元件“直接耦接到”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。相同的附图标记指示相同的元件。这里使用的术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何和所有组合。