[发明专利]一种线路板预埋铜的方法在审

专利信息
申请号: 202210825864.1 申请日: 2022-07-14
公开(公告)号: CN115151041A 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 邱小华;唐缨;王伟业;文跃 申请(专利权)人: 广东依顿电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 代理人: 钟作亮;何卓南
地址: 528400 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 线路板 预埋铜 方法
【权利要求书】:

1.一种线路板预埋铜的方法,其特征在于包括以下步骤:

步骤一:提供一块线路板坯件(1),所述线路板坯件(1)表面设有若干规格一致需要放入铜块(2)的埋铜预留孔位(11);

步骤二:在所述线路板坯件(1)表面覆盖一块保护板(3),所述保护板(3)上设有若干与所述埋铜预留孔位(11)位置对应能够供所述铜块(2)通过的通槽(31);

步骤三:在所述保护板(3)表面放上大量铜块(2),所述铜块(2)与埋铜预留孔位(11)形状大小一致;

步骤四:来回拨动保护板(3)表面的铜块(2)直至所有通槽(31)内均落入有铜块(2);

步骤五:按压落入通槽(31)内的铜块(2)将铜块(2)塞入所述埋铜预留孔位(11)中;

步骤六:将保护板(3)从线路板坯件(1)上移除。

2.根据权利要求1所述的一种线路板预埋铜的方法,其特征在于所述埋铜预留孔位(11)与所述通槽(31)均为方形,所述埋铜预留孔位(11)的边长为A、所述通槽(31)的边长为B,并且0.2mm≤A-B≤0.4mm;

或所述埋铜预留孔位(11)与所述通槽(31)均为圆形,所述埋铜预留孔位(11)的直径为A、所述通槽(31)的直径为B,并且0.2mm≤A-B≤0.4mm。

3.根据权利要求1所述的一种线路板预埋铜的方法,其特征在于所述保护板(3)表面四周设有用于防止铜块(2)掉出保护板(3)的挡边(32)。

4.根据权利要求3所述的一种线路板预埋铜的方法,其特征在于所述挡边(32)内的保护板(3)上设有一片没有通槽(31)用于放置铜块(2)的待用区(33),所述步骤四还包括在所有通槽(31)均落有铜块(2)后将剩余未落入通槽(31)中的铜块拨动至所述待用区(33)中留待下次预埋使用。

5.根据权利要求4所述的一种线路板预埋铜的方法,其特征在于所述待用区(33)位于所述保护板(3)前方区域,所述待用区(33)的左、右、前边分别延伸至挡边(32)的内侧壁,所述待用区(33)前后宽度为C=30±5mm。

6.根据权利要求1所述的一种线路板预埋铜的方法,其特征在于所述线路板坯件(1)上设有前后分布的第一定位孔(12),所述保护板(3)设有若干与所述第一定位孔(12)尺寸一致且位置一一对应的第二定位孔(34),所述步骤二中使用定位销同时固定对应的第一定位孔(12)和第二定位孔(34)使线路板坯件(1)与保护板(3)对齐。

7.根据权利要求1所述的一种线路板预埋铜的方法,其特征在于所述保护板(3)接触所述线路板坯件(1)的一面为柔性材质。

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