[发明专利]一种线路板预埋铜的方法

说明书

本发明公开了一种线路板预埋铜的方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块线路板坯件，线路板坯件表面设有若干规格一致需要放入铜块的埋铜预留孔位；步骤二：在线路板坯件表面覆盖一块保护板，保护板上设有若干与埋铜预留孔位位置对应能够供铜块通过的通槽；步骤三：在保护板表面放上大量铜块，铜块与埋铜预留孔位形状大小一致；步骤四：来回拨动保护板表面的铜块直至所有通槽内均落入有铜块；步骤五：按压落入通槽内的铜块将铜块塞入埋铜预留孔位中；步骤六：将保护板从线路板坯件上移除。

技术领域

本发明涉及一种线路板预埋铜的方法。

背景技术

目前对于需要预埋铜的线路板，一般需要将铜块逐个塞入线路板坯件的预埋孔中，而铜块和预埋孔的尺寸都相对较小需要仔细对准，在批量生产时这个预埋铜块的过程效率极低，严重影响了生产效率的提高。同时在将铜块塞入线路板坯件预埋孔的过程中，存在铜块刮花线路板坯件表面的风险，一旦线路板坯件表面被刮花就会产生质量隐患，从而降低产品的良率。

因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。

发明内容

本发明克服了上述技术的不足，提供了一种线路板预埋铜的方法。

为实现上述目的，本发明采用了下列技术方案：

一种线路板预埋铜的方法，包括以下步骤：

步骤一：提供一块线路板坯件1，所述线路板坯件1表面设有若干规格一致需要放入铜块2的埋铜预留孔位11；

步骤二：在所述线路板坯件1表面覆盖一块保护板3，所述保护板3上设有若干与所述埋铜预留孔位11位置对应能够供所述铜块2通过的通槽31；

步骤三：在所述保护板3表面放上大量铜块2，所述铜块2与埋铜预留孔位11形状大小一致；

步骤四：来回拨动保护板3表面的铜块2直至所有通槽31内均落入有铜块2；

步骤五：按压落入通槽31内的铜块2将铜块2塞入所述埋铜预留孔位11中；

步骤六：将保护板3从线路板坯件1上移除。

优选的，所述埋铜预留孔位11与所述通槽31均为方形，所述埋铜预留孔位11的边长为A、所述通槽31的边长为B，并且0.2mm≤A-B≤0.4mm；或所述埋铜预留孔位11与所述通槽31均为圆形，所述埋铜预留孔位11的直径为A、所述通槽31的直径为B，并且0.2mm≤A-B≤0.4mm。

优选的，所述保护板3表面四周设有用于防止铜块2掉出保护板3的挡边32。

优选的，所述挡边32内的保护板3上设有一片没有通槽31用于放置铜块2的待用区33，所述步骤四还包括在所有通槽31均落有铜块2后将剩余未落入通槽31中的铜块拨动至所述待用区33中留待下次预埋使用。

优选的，所述待用区33位于所述保护板3前方区域，所述待用区33的左、右、前边分别延伸至挡边32的内侧壁，所述待用区33前后宽度为C＝30±5mm。

优选的，所述线路板坯件1上设有前后分布的第一定位孔12，所述保护板3设有若干与所述第一定位孔12尺寸一致且位置一一对应的第二定位孔34，所述步骤二中使用定位销同时固定对应的第一定位孔12和第二定位孔34使线路板坯件1与保护板3对齐。

优选的，所述保护板3接触所述线路板坯件1的一面为柔性材质。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：