[发明专利]一种用于修复菌型叶根轮盘损伤的装置及装配方法有效

专利信息
申请号: 202210857198.X 申请日: 2022-07-20
公开(公告)号: CN115213627B 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 肖俊峰;闫安;高松;上官博;张蒙;李园园;何伟;刘战胜 申请(专利权)人: 华能国际电力股份有限公司;西安热工研究院有限公司
主分类号: B23P6/00 分类号: B23P6/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 陈翠兰
地址: 100031 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 修复 菌型叶根 轮盘 损伤 装置 装配 方法
【权利要求书】:

1.一种用于修复菌型叶根轮盘损伤的装置,其特征在于,包括两个装置主体(4)和连接装置;

两个装置主体(4)均为半圆环结构,两个装置主体(4)的轴向厚度与轮盘(6)厚度相同,两个装置主体(4)的外圆设置有周向的叶片安装座(1),内圆设置有轮盘固定槽(2),轮盘固定槽(2)为周向的圆环槽;两个装置主体(4)的两端采用连接装置连接;

轮盘(6)外圆上设置有与轮盘固定槽(2)配合的凸缘;

两个装置主体(4)的两端均设置有轴向的固定销孔(3),连接装置包括两个销钉(7)和两个固定板(8),两个固定板(8)位于装置主体(4)端部轴向的两侧,固定板(8)上设置有两个通孔,销钉(7)穿过通孔和固定销孔(3)。

2.根据权利要求1所述的用于修复菌型叶根轮盘损伤的装置,其特征在于,两个装置主体(4)的两端与固定板(8)接触的部位设置有凹槽,固定板(8)位于凹槽中,固定板(8)厚度等于凹槽深度。

3.根据权利要求1所述的用于修复菌型叶根轮盘损伤的装置,其特征在于,叶片安装座(1)在径向上为多层结构,多层结构自装置主体(4)外圆至内圆的轴向尺寸依次增大,每层结构之间沿轴向向内收缩。

4.根据权利要求1所述的用于修复菌型叶根轮盘损伤的装置,其特征在于,两个装置主体(4)的叶片安装座(1)沿周向连接有多个叶片(5),相邻叶片(5)的叶根部位相互贴合。

5.根据权利要求1所述的用于修复菌型叶根轮盘损伤的装置,其特征在于,两个装置主体(4)均采用钛合金制成。

6.一种基于权利要求1-5任意一项所述用于修复菌型叶根轮盘损伤的装置的装配方法,其特征在于,将叶片(5)安装在两个装置主体(4)的叶片安装座(1)上,再将两个装置主体(4)的轮盘固定槽(2)扣合在轮盘(6)外圆的凸缘中,再通过连接装置将两个装置主体(4)的两端连接。

7.根据权利要求6所述用于修复菌型叶根轮盘损伤的装置的装配方法,其特征在于,两个装置主体(4)的连接处采用销钉(7)穿过固定板(8)上的通孔和固定销孔(3)连接。

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