[发明专利]一种改善喷锡表面平整度的PCB喷锡工艺

权利要求书

1.一种改善喷锡表面平整度的PCB喷锡工艺，其特征在于，其包括如下步骤：

S1：使用全自动上板机自动输送印制板，也即，将印制板放入料架中，并将料架放入预设位置，再将上板机调至自动工作模式，由上板机自动完成上板工序；

S2：使用激光标印设备在印制板表面空白处标印二维码，二维码的内容包括印制板的产品编号、批次号、印制板编号以及生产日期；

S3：使用印制板清洗设备清洗经过标印二维码的印制板，并确保印制板表面尤其是经过激光标印的部位无明显多余物，印制板整体表面洁净，无水痕；

S4：根据印制板表层焊盘Gerber文件在离线电脑中编制锡膏喷印机的喷印程序，并在程序中添加二维码扫描区域，确保设备读取并识别印制板二维码；然后，再将程序传送到喷印设备，并按正确操作完成喷印；

S5：使用3DSPI设备检测印制板表面的喷锡质量，对出现喷锡质量问题的印制板进行人工复判，复判结果保留在3DSPI上，同时，将复判结果将上传到MES系统保存；

S6：按预设的贴装压力、参考点、封装参数使用全自动贴片机贴装表面元器件；

S7：对完成贴片的印制板，使用2DAOI对贴片质量进行检查；分别检测元件是否存在偏移、反向或错件；

S8：按预设的温度曲线使用真空气相焊接工艺进行焊接；

S9：完成焊接的印制板将被传输到3DAOI检测设备进行质量检测；若检测的参数满足设定阈值即为合格，合格的产品会直接传输至下一道工序，而不合格的产品则由人工复判；

S10：检测合格的印制板被自动下板机保存到料架中，当料架填满后，下板机通过智能小车将料架卸下并运输到预设位置保存。

2.根据权利要求1所述的一种改善喷锡表面平整度的PCB喷锡工艺，其特征在于：在步骤S5中，焊点面积与喷印面积、喷锡量之间的控制条件为：焊点面积=（0.507*pad+0.329*vol±3.478）%。

3.根据权利要求1所述的一种改善喷锡表面平整度的PCB喷锡工艺，其特征在于：在步骤S5中，焊点高度与喷印面积、喷锡量之间的控制条件为：焊点高度=（0.433*pad+0.823*vol±2.589）μm。

4.根据权利要求1所述的一种改善喷锡表面平整度的PCB喷锡工艺，其特征在于：在步骤S5中，焊点体积与喷印面积、喷锡量之间控制条件为：焊点体积=（0.484*pad+0.487vol±1.528）%。

5.根据权利要求3所述的一种改善喷锡表面平整度的PCB喷锡工艺，其特征在于：在步骤S4中，以印制板工程导出的ODB格式文件或者通过Mycenter离线软件导入焊盘表层Gerber文件转换成的CAD文件为基础数据，将其导入到FactoryLogixExpress编程软件的JPI模块中；JPI软件产生设备程序，定义包括设备运动、拼版数量、单板尺寸、涂覆介质、基准点、二维码读取位置的数据信息，同时，通过读取印制板的焊盘及与Mark点的相对位置，以此确定需要进行锡膏喷涂的位置信息。

6.根据权利要求5所述的一种改善喷锡表面平整度的PCB喷锡工艺，其特征在于：JPI软件自动调取MYDATA数据库中相同或相似尺寸的喷印图形大小、面积、位置和喷锡量的信息后，将其发送至JPSys软件，并由JPSys软件生成布图后再自动规划在喷锡范围内所需要均匀喷涂的锡膏微滴的大小及排列方式。